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焊接工藝技術論文范文1

關鍵詞：工藝技術；工藝流程；工藝材料；SMC/SMD貼裝；ESD防護

前言

SMT（英文名Surface Mounted Technology），即表面貼裝技術，是一種直接將元器件焊接到印制板表面固定位置上的貼裝技術（不需要進行磚孔插孔作業）貼片工藝和貼片設備對生產現場要求的電壓必須要穩定，且要防止電磁干擾，操作人員要有防靜電意識，生產現場具有良好的照明和通風設施，在生產過程中的溫度、濕度、空氣清潔度等都有相應的要求，一線的擔當人員也必須經過專門培訓部門考核后，進行上崗作業。

1 SMT工藝技術

SMT簡介電子電路表面組裝技術稱為表面貼裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或波峰焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

1.1 主要特點

（1）元器件重量輕、貼片元器件部品體積小、貼裝精密度高，貼片元器件的體積和重量也只有傳統插裝件的大小1/10左右，SMT生產之后，電子產品體積縮小至原有器件部品的40%～60%，重量減輕至原有器件部品的60%～80%。（2）元器件焊接不良率低，且可靠性高、抗震能力強。（3）高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。（4）對于現在生產的電子產品易于實現自動化，生產效率提高。

1.2 SMT和THT的比較

SMT和THT的比較：二者的根本區別是“貼”和“插”，為什么要用SMT逐步替代傳統生產方式其原因是，隨著電子行業發展，而THT-“插”工藝技術采用的是通孔插件法，無法滿足電子產品小型化/超薄型，因此被SMT-“貼”工藝技術所取替。從而將表面組裝工藝技術充分與化工，材料技術、涂覆技術、精密機械加工技術、自動控制技術、焊接技術、測試和檢驗技術、組裝設備原理與應用技術等諸多技術相結合。

SMT工藝流程如下：

絲印（紅膠/錫膏）檢查（可選AOI光學檢查儀或者目視檢查）貼裝（優先貼小部品后貼大部品）檢測（可選AOI光學/目視檢測）焊接（采用熱風回流焊進行焊接）檢測（可分AOI光學檢測外觀及功能性測試檢查）維修（使用烙鐵及熱風槍等）分離板（手工或者cutting Jig進行分割）

工藝流程簡化為：絲印―貼片―焊接―檢查（功能性/外觀性檢查發現不良，需要維修）

2 SMT貼裝工藝材料

SMT貼裝工藝時，需要包含焊料、焊膏、膠黏劑等焊接和貼片器件，以及助焊劑、清洗劑、熱轉換介質等工藝材料。

2.1 SMT貼裝材料的用途

焊料、焊膏、膠黏劑等材料在波峰焊、回流焊、手工焊三種主要焊接工藝中的作用如下。

（1）焊料和焊膏：回流焊接時采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其粘性作用提前固定SMC/SMD器件。（2）焊劑：主要作用是助焊。（3）膠黏劑：對SMD器件起到加固作用，防止貼裝作業時SMD的偏移和脫落現象。（4）清洗劑：清洗焊接工藝后殘留（如鋼網焊膏殘留，PCB異物等）物。

2.2 焊料

Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有最佳綜合性能，而在低熔點焊料中，Sn43/Pb43/Bi14具有較好的綜合性能。電子產品貼裝時Sn-Pb是最普遍的焊料合金物，強度和可潤濕性是最合適。

2.3 焊劑

焊劑分為酸性焊劑和樹脂焊劑，焊劑的作用是去除金屬表面和焊料本身的氧化物或其它表面污染，潤濕被焊接的金屬表面。

2.4 清洗劑

清洗劑應滿足化學和熱穩定性好，在貯存和使用期間不發生分解，不與其它物質發生化學反應，對接觸材料弱腐蝕或無腐蝕，具有不燃性和低毒性，操作安全，清洗操作過程中損耗小，必須能在設定溫度及時間內進行有效清洗。

3 SMC/SMD貼裝工藝技術

SMC：表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT元器件中的一種。

（1）貼裝機的一般組成：SMT貼裝機是計算機控制，并集光、電、氣及機械為一體的高精度自動化設備。

（2）主要的影響SMT設備貼裝率要素：貼片在選擇設備時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，而在SMT實際使用過程中，為了有效提高產品質量、使成本降低、確保生產效率提高，那么如何提高和確保SMT設備貼裝率是擺在使用者面前的首要任務。

（3）貼裝機的影響因素：貼片機XY軸傳動系統的結構，XY坐標軸向平移傳動誤差，XY位移檢測裝置，真空吸嘴Z軸運動對器件貼裝偏差的影響等。

（4）貼裝機視覺系統：要準確地貼裝細間距器件，最主要是攝像機的像元數和光學放大倍數。

（5）貼裝機軟件系統：高精度貼裝機軟件系統為二級計算機控制系統，一般采用DOS界面，也有采用Windows界面或UNIX操作系統，由中央控制軟件、自動編程軟件、貼裝頭控制系統和視覺處理軟件組成。

4 靜電防護

4.1 電子產品制造中的靜電

在電中不流動的電叫靜電，靜電是由正電荷和負電荷聚集在一起的電。靜電是一種電能，它存在于物體表面，是正負電荷在局部失衡時產生的一種現象。靜電對電子產品所造成的危害主要表現為損傷，擊穿是損傷的一種。通常靜電對部品損害的特點是：（1）隱蔽性。（2）潛在性。（3）隨機性。（4）復雜性。

靜電防護的特殊性：第一，靜電的產生和積累要一定的條件和過程，因此在沒有進行保護的產品也未必都會受到靜電損害，它是具有一定的隨機性；第二，靜電釋出的能量在多數情況下能量都比較小，因此受到靜電損傷的產品也并不會立即不良，部分產品表現為產品漏電，且性能不穩定，甚至在產品出庫時測試中也表現不明顯，以后發現問題易歸咎為材料不良或設計不良而不自醒，因此常使人們認識不到ESD的危害。

4.2 靜電放電的防護

基于貼片生產過程的ESD防護系統主要有：（1）生產車間環境靜電防護；（2）人體手環、手套等靜電防護；（3）靜電防護大地接地；（4）靜電檢測與儀表檢查；（5）生產車間門簾接地；（6）每日點檢及維護。

4.3 防靜電采用的工具和措施

（1）設備接地；（2）采用防靜電地面；（3）采用不銹鋼工作臺（或者在作業臺鋪設防靜電皮）；（4）使用離子風機；（5）使用自動加濕機；（6）使用鋁質傳遞盤、傳遞架；（7）工作人員戴防靜電手環、穿防靜電服和鞋；（8）芯片及成品采用防靜電袋包裝；（9）成品擱架采用鐵質和鋁質材料；（10）靜電手環每日檢測一次、設備接地每月檢測一次。

5 結束語

本論文包括了基礎知識、發展歷程、SMT的工藝流程，重點介紹了SMC/SMD貼裝工藝技術及靜電防護，影響SMT技術的一些主要因素，涉及到電子元器件使用、SMT設備的了解和熟悉，操作流程的用電常識等重要電子加工領域，符合當代電子電路貼裝行業的發展趨勢，對現在加工生產技術的指導具有一定意義。文章在內容上面比較充實，實用性較強，對在今后的工作中有一定的參考價值。

參考文獻

[1]龍緒明.實用電子SMT設計技術[M].北京：機械工業出版社，1997.

[2]張文典.實用表面組裝技術[M].電子工業出版社，2006.

焊接工藝技術論文范文2

【關鍵詞】鋼結構；安裝過程；質量控制

作為最近幾年新興起的一項新型技術，建筑鋼結構工程技術在現代社會已經有了一席之地。在建筑工程中，我們不僅要重視鋼結構的利用，更需要通過了解它的通性和特性來更好地進行鋼結構安裝。同時，我們也要注重現有鋼結構安裝中出現的常見問題，對之加以分析。然后再根據鋼結構安裝中常見問題來尋找相應的方法來采取措施進行質量控制。鋼結構與其他材料相比有著無比的優勢，鋼結構具有強度高、延性好，塑性變形能力強，抗震性好、施工周期短、邊角料可回收等優點，因此在我國大中型工地建設中被大量采用，并呈現出良好的發展前景。本論文通過鋼結構實際應用，介紹了鋼結構的施工質量控制。

1、施工前準備

1.1熟悉施工圖紙

圖紙是工程施工的依據，工程開工前組織項目工程技術人員熟悉工程圖紙以及相關的規范標準、工藝技術條件，充分領會設計意圖。仔細檢查施工圖紙中“錯、漏、碰、缺”，把發現的問題匯總并與業主、設計單位、監理單位一起開會對圖紙進行交底和會審，力爭把問題在施工之前解決，減少因圖紙問題對工程質量、進度的影響。

1.2編制施工組織及施工方案

編制施工組織和施工方案時，要針對制作和安裝階段分別編制制作工藝和安裝施工組織設計，其中制作工藝內容應包括制作階段各工序、各分項的質量標準、技術要求，以及為保證產品質量而制訂的各項具體措施，如關鍵零件的加工方法，主要構件的工藝流程、工藝措施，所采用的加工設備、工藝裝備等。安裝施工組織設計內容應包括吊裝機械的選擇、流水作業程序、吊裝方法、平面布置、進度計劃、勞動組織、質量標準及安全措施等。從人、機、料、法、環五個方面制定切實可行的具體實施細則，落實計劃，落實組織人員，落實自檢、互檢和專檢。依據相關的規范及標準，編寫詳盡的作業指導書，并在施工前對施工人員進行技術交底。

2、鋼構件制作過程中的質量控制

2.1鋼構件的質量檢查

鋼構件在制作過程中，為保證鋼梁與鋼柱連接處的節點有較好的延性、連接可靠性和幾何尺寸的精確性，制造時，從放樣、下料劃線、切割、組對、焊接均要精心操作。鋼柱及鋼梁需要考慮焊接收縮變形，焊接收縮變形可用經驗公式計算再按實際加工之后校核，確定其翻樣下料的精確長度。

3、鋼結構安裝過程中的質量控制

3.1對螺栓高度的控制

由于鋼結構工程的基礎一般都采用混凝土獨立柱基礎，基礎的混凝土及鋼筋、模板的施工與其他工程的施工工序及方法相同，而基礎獨立柱中預埋的螺栓是質量控制的重點，單個螺栓及每組螺栓之間的間距、高低的偏差，直接影響鋼結構工程的安裝質量。在鋼結構工程中，螺母，螺絲等是必不可少的。而螺母具有很多種類，其中有一種稱為調平螺母。調平螺母與螺栓是相連的。在施工時，施工會對螺栓的外露長度有所要求，因為螺栓的外露高度可以作為其他構件的基準且螺栓是一個很重要的零件。施工方往往為了達到螺栓外露高度的誤差要求，一味的提高螺栓的高度，但這對于螺釘的結構卻產生了影響。在調整螺栓時，在地下埋螺栓的絲扣就被利用，但絲扣是有限的，如果螺栓過高，那么絲扣也相應的被利用，這就會導致調平螺母的行程減小，產生調不下去的問題。這時候，就影響了鋼結構標準高度的調整。通過分析我們了解到，預埋螺栓高度這樣一個細節性問題是十分重要的。因此，施工者在對螺栓高度進行控制時，應該根據圖紙事先算準確螺栓的外露高度還有絲扣的長度。具體按下面三個方面對預埋螺栓的安裝質量進行控制。

3.1.1制作安裝模板

取鋼柱底板大小的鋼板（厚20mm），將鋼板做成安裝模板，鋼板上按鋼柱底板螺栓孔位置、大小開孔，把預埋螺栓插入螺栓孔，并用螺母固定，校正平面位置、標高后固定安裝模板，然后用Ф14～Ф16的鋼筋將螺栓之間及螺栓與基礎鋼筋之間焊接成整體，上下各一道，安裝模板可多次重復使用。這樣單個螺栓的位置、間距及高低就控制在允許的偏差范圍內。如圖-1：

3.1.2螺栓組的固定

在混凝土澆筑前，用經緯儀將螺栓組準確定位，將圖-1安裝模板焊接在柱子基礎的主筋上，固定螺栓鋼筋端頭頂在模板上，上下各一道，這樣每組螺栓之間的間距、高低可控制在允許的誤差范圍內。同時，保護好螺栓絲扣在混凝土澆筑時不被損壞。另外澆筑混凝土時還要嚴格控制，防止螺栓移位，可做角鋼支架等進行加固。

3.1.3做好中間交接

土建工程完工后，對基礎的軸線進行恢復，同時對基礎的標高、螺栓的平面位置、高程進行測量，自檢合格后，組織土建和鋼結構安裝單位進行中間交接驗收。

4、對現場安裝的控制

鋼結構件的安裝過程管控，一般應根據安裝流程，從人、機、料、法、環等方面進行質量控制。

4.1安裝流程

進場構件檢測（含軟件和硬件）——實測軸線位置——鋼柱吊裝、調整——柱間支撐吊裝——鋼梁吊裝、調整——檁條吊裝、調整——墻梁吊裝調整等。

4.2控制要點：

4.2.1首先，從人員資格上進行控制。對安裝項目來講，焊接人員上崗證非常重要。一般要檢查現場施焊者是否具有相應資格焊工證書。對焊工資格控制的原則是：（1）嚴禁無證上崗；（2）必須從事證上考核通過的項目；（3）對合金高強度結構鋼的焊接可以覆蓋碳素結構鋼的焊接；（4）焊接難度大的項目可以覆蓋焊接難度低的項目。

4.2.2對安裝設備進行控制：所謂對安裝設備進行控制，主要是指有計量要求的設備、器具。如：緊固高強螺栓用的扭矩扳手和測量長度用的各種鋼尺以及無損檢測用的探傷機等設備。對此類有計量要求的設備、器具均要經過檢測，要檢查其計量檢定時間、檢定周期，以確定設備是否在檢定有效期內使用，其中鋼結構安裝用鋼尺的精度級別還要求與土建用尺級別一致。因為合格設備是質量合格的基礎，所以，施工過程中要嚴控施工設備，從設備工況上保證安裝質量。

4.2.3對材料的控制：材料包括主材、輔材和螺栓緊固連接件等。主材指鋼材，包括各種型鋼和板材，現今主要是Q345和Q235材質。對主材要檢查其材質證明書各項內容是否符合《低合金高強度結構鋼》（GB/T1591 -2008）和《碳素結構鋼》（GB700-2006）的規定；對有復驗要求的還要檢查化學成分和機械性能試驗報告。輔材包括各種焊材、保護氣體和涂料等，對低氫型焊材、焊劑必須進行烘焙；現場施焊要有保溫桶等保溫措施。對氣體保護焊的輔助氣體，要檢查其合格證，以保證氣體純度滿足使用要求，一般氣體純度體積比不宜低于99.5%，含水量不得超過0.005%（重量比）；防腐及防火涂料除要有質量證明書外，還要有專業權威部門出具的檢測報告；對鋼結構用的高強螺栓、普通螺栓應有產品合格證，對高強螺栓還要檢查其扭矩系數、軸力的復驗報告。

4.2.4對施工方案的控制：主要是看項目施工的施工方案（含《焊接工藝》）是否可行，比如：鋼柱的安裝順序、鋼梁安裝順序、吊車梁的安裝順序、高強螺栓的緊固順序、鋼柱及鋼梁的調整順序、冬季焊接施工的《焊接工藝》、冬季施工調整偏差的技術措施等，從安裝順序和工藝上能否滿足技術要求，能否達到安裝、使用的質量標準。

4.2.5對環境的控制：一般來講，安裝現場比廠內制造環境條件要差。因此，為了保證安裝質量更要加大對環境因素的控制力度。比如：現場風速超過2m/s時，禁止使用氣體保護焊；雨后需烤干構件上的水分方能施焊；環境溫度低于0℃時需采取預熱和保溫措施等。

6.結論

通過該文我們了解到鋼結構制作、安裝是影響施工質量的關鍵所在。因此，需要采取相應的質量監督措施來保證鋼結構施工質量。在鋼結構安裝過程中真正控制好以上各點，做好各分項工程的工序驗收工作，就能使所施工項目的質量得到有效控制，達到圖紙技術要求，收到令人滿意的效果。