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半導體技術方案范文1

領先的存儲解決方案

可以說目前存儲業務是東芝半導體業務的基石，作為全球NAND閃存重要供應商之一，東芝半導體面對撲面而來的大數據時代所引發的對數據存儲的強大需求，已經在數據中心、存儲陣列、服務器、云存儲和嵌入式存儲等方面做好了技術儲備。

此次展出的包括多種類型的存儲卡、eMCP以及e·MMCTM等多種存儲產品。而具有SeeQVaultTM功能的microsDHC存儲卡，能防止記錄在SD卡中的數據被非法復制，在存儲卡中被保護的數據可在其他支持SeeQyaultTM技術的設備（智能手機、平板電腦、PC、TV、STB等）中播放。eMCP是將東芝尖端的NAND技術、NAND控制器技術、封裝技術融為一體先進的多芯片層疊封裝產品。該產品采用JEDEC標準接口并以豐富的存儲容量組合帶來最適用于移動設備的小型封裝存儲器。

FlashAirTM是帶有無線局域網功能的SDHC存儲卡，在今年六月才剛剛開始發售的新品的容量分別為8G和16G。

智能連接技術

無線連接是未來智能社會不可或缺的技術，東芝半導體此次以TransferJetTM技術為主展示了其核心無線連接解決方案和產品，包括支持該標準的LSI、模塊、USB適配器、microSDIO卡和SD存儲卡。還有多個基于東芝半導體TransferJetTM技術的解決方案，體現出東芝半導體獨特的技術優勢，世界最小尺寸的LSI和模塊可以降低移動設備基板面積，同時配套產品無需對硬件、軟件進行改動，就能直接支持設備的TransferTetTM功能。另外，現場還有多款基于NFC、BluetoothTM和Wi-FiTM組合無線模塊產品進行了集中展示。

智能多媒體技術

此次東芝半導體特別提出了針對圖像和音頻為重點的智能化技術。

半導體技術方案范文2

■今日電子：數字電源是電源管理領域的熱點，請您評價一下該技術在2007年的表現，展望一下在2008年的發展前景。

英飛凌科技香港有限公司汽車、工業及多元化電子市場事業部電源業務區域市場經理Billy Ng：數字產品正在努力提升自身的性能，在將來需要更高的可控性和復雜性的系統中，數字電源產品相對模擬產品將會更具優勢。目前數字電源主要應用于AC/DC領域，主要應用產品包括服務器、基站、路由器等產品。雖然現階段數字電源產品的應用十分有限，但將來可能成為電源管理產品發展的一種趨勢。

國際整流器公司Executive Sales Director，China/Korea，David Poon；數字電源是電源管理領域之前燈，現在主要市場領域包括服務器、數據及電信市場。據iSuppli估計，數字電源管理市場會從2007年的14900萬美元增加至2011年之82300美元。這是一個很高增長的市場，會帶動整體半導體市場發展。

凌力爾特公司電源產品部產品市場經理Tony Armstrong,牢記這一點很重要，即采用數字PWM控制方法的穩壓器，其主要部分仍然是模擬的!不管是數字方法還是模擬方法，它們都需要一個電壓基準、偏置電路、一個振蕩器、FET驅動器、功率FET、保護電路，等等。兩者的不同之處是，在數字方法中，模擬誤差放大器被一個ADC和一個數字處理器(負責產生用于驅動功率級的PWM信號)所取代。這種復雜性的增加導致必需使用一種細線寬半導體工藝，該工藝造價相對昂貴，而且通常并沒有專為實現全部所需模擬電路的最佳性能而優化。此外，這些電路常常需要消耗巨大的電流，會降低效率，并具有帶寬和／或分辨率方面的局限性。因此，如今的數字解決方案的性能――解決方案外形尺寸、成本、堅固性、易用性、調節準確度(包括針對負載電流階躍的瞬態響應)等――是無法與先進的模擬解決方案相提并論的。

由于上述原因，在2007年，數字電源的使用和推廣普及是很有限的。盡管如此，數字方法確實信守了“在未來改善電源系統性能”的承諾。例如，非線性、自適應，甚至預測環路均可以改善穩壓器的瞬態響應、縮減占板面積和總體成本。但我們認為，要想兌現這一承諾，仍然需要在技術上取得突破。因此，2008年的數字電源銷售收入將不會在2007年的基礎上取得顯著的增長。

美國國家半導體亞太區電源管理產品市場總監黃漢基：美國國家半導體認為市場上有三類數字電源管理芯片。第一類的穩壓器內建模擬控制回路，可以透過新加設的數字介面提供設定功能。第二類的穩壓器內建數字控制回路，可以透過新加設的數字介面提供更高的設定及配置能力。第三類是負責管理系統電源的數字電源管理芯片，這類系統的負載都內建智能型的數字電路，而且可與內建模擬或數字控制回路或混合信號控制回路的穩壓器連接一起。

美國國家半導體推出的多款電源管理芯片如LM3907、LP3919及PowerWise能源管理單元LP555X系列都屬于第一及第二類。它們主要瞄準便攜式電子產品及移動電話市場，因為能源效益是這類電子產品的成敗關鍵。至于第3類產品，美國國家半導體目前正與各大基建設備開發商加緊合作，努力開發最切合客戶需要的產品。

數字電源和模擬電源將來會在不同的應用場合發揮各自的優勢。數字電源經過市場驗證其可靠性，設計的方便性之后，會在對系統監控和智能控制要求較高的領域得到廣泛應用。而模擬電源以其簡單、高效、高可靠性以及廣泛的應用群體和成熟的技術支持，將在中低復雜性的系統中繼續增長。

安森美半導體亞太區電源管理部市場推廣經理蔣家亮：毋庸置言，在電源管NIC市場中，數字電源產品的關注度不斷上升，應用領域逐步增多。而且，數字電源為系統和板上IC功能性提供了一定的靈活性。舉例來說，有的公司提供一種在IC內部含有可編程能力的設計，然后這種設計可用于不同的應用組合。另一種應用是提供全套的系統和常規維護(housekeeping)解決方案，用于極高功率的電源轉換。所以大多數數字電源仍然只適合于細分的利基應用，因為相應的應用解決方案成本仍然很高。對于某些低功率應用而言，由于數字方面本身可能包含存儲器、處理器、時鐘等，如果方案要求實現復雜的功能，那么對存儲器容量和處理速度的要求就更高，這就導致數字解決方案本身的成本更高。因此，這些都會在一定程度上影響數字電源的推廣與發展。

精工技術有限公司ICTechnical support&Product Planning Section Manager Masakazu Mori；我們對于數字電源有一定的興趣，不過因為沒有此種產品的生產及開發計劃，所以不做評論。一般而言，關于DC/DC變換器，今后會使用數字控制技術，“數字電源”將更普及。

德州儀器半導體技術(上海)有限公司高性能模擬產品業務開發經理張洪為：2007年數字電源仍舊是耕耘的一年。有人斷言：當ARM7的硅成本還在0.505以上時，數字電源不可能取得市場主流地位。誠哉斯言。然而，面對大功率市場、高可靠性市場、數字可控、數字診斷等要求，數字電源已經取得了相當大的優勢。TI憑借C2000系列32位DSP和UCD系列通用數字電源控制器系列，牢牢把握住了面向高靈活性的應用以及面向快速，簡易的應用。TI愿意和廣大客戶一起，積極開發更多具有性能價格比優勢的數字電源產品。

■今日電子：請談談貴公司在電源管理領域有哪些優勢，2008年的產品規劃是什么?

Billy Ng：英飛凌科技公司電源管理部門專注于研究開發各類電源管理應用的半導體器件解決方案，滿足了電源應用中的要求，推出一系列擁有極高的性價比產品，例如CoolMOS、OptiMOS、CoolSET、SiC肖特基二極管及電源管理IC等。英飛凌的高效功率轉換管理和節能技術可以給客戶更緊湊更環保的能源解決方案。這種優勢不僅僅體現在我們產品本身，更因為我們可以幫助客戶在更小的封裝上實現更大的功率，使高效的開關轉換產生最小的熱量，使整個系統中其他元件和散熱裝置可以變得更小。通過這樣的優化，英飛凌為客戶帶來更多的綠色能源解決方案。

David Poon：國際整流器公司是全球功率半導體和管理方案領導廠商。我們的模擬及混合信號集成電路、先進電路器件、集成功率系統和器件廣泛應用于驅動高性能運算設備及降低電機的能耗(電機乃全球最大之耗能設備)，

是眾多國際知名廠商開發下一代計算機、節能電器、照明設備、汽車、衛星系統及宇航系統的電源管理基準。

在包括消費類，電信及網絡設備在內的電源轉換的應用中，國際整流器公司的多款產品提供了全面優化解決方案，達到良好的功率密度。將全功能脈寬調制(PWM)控制集成電路、溝道MOSFET和無源組件整合在一起，可使設計師們無須再為選擇組件或電路板布局而煩惱。例如，我們最近推出的SupIRBuck系列是多功能寬輸入、單路輸出同步降壓式穩壓器，就適用于高密度、高性能數據中心及消費應用。

目前，在電動機中，很少利用功率管理技術。如果使用變速運動控制的話，在特定應用系統中可以節省達60％的電力。復雜的功率管理問題，需要用系統的方法來解決，把數字、模擬和功率級的電路整合在一起。專家們必須把硅半導體，封裝和軟件各方面的技術結合，構成綜合性的設計平臺，以提供電源管理的解決方案。國際整流器公司的iMotion平臺包含了數字控制器，模擬驅動器，信號處理芯片以及功率半導體器件和功率模塊封裝，它是針對具體的電動機控制應用系統而設計的，使設計人員可以利用這個方案迅速地建立一個低成本的設計平臺，提高性能。

照明是另外一個節省能源的領域。使用電子整流器的熒光燈，LED或HID燈代替白熾燈燈，可以大幅提高能效。國際整流器公司在多種節能照明應用中都有技術領先的解決方案。

我們不斷努力，了解客戶所需，以能攜手打造不斷日新月異的市場新方向!

Tony Armstrong：在凌力爾特公司所專注的高性能模擬產品市場區段中，與競爭對手產品的重疊相對較小。在這些市場上，大多數產品都是專有的，沒有可以直接替代的產品。因此，我們不斷取得成功的關鍵在于：保持我們對高性能模擬IC的獨特專注性；不斷地雇請、培訓和留住該業務領域中的最佳人才。繼續使我們的資深技術研發人員與全球客戶保持直接溝通，通過率先推出關鍵的使能技術和產品來保持自身的性能領先優勢，始終按照既定規章并有選擇性地部署我們的開發資源；對我們主要市場所發生的變化保持關注并快速靈活地做出響應。

更準確地說，我們2008年的計劃是繼續遵循已經使用了20年以上并令我們屢創佳績的商業模式，這就是：對高性能模擬IC給予獨特的關注。推出別具一格的PMIC(以完善我們門類寬泛的單元式部件產品)并提升自身的生產能力(以把令人興奮的新產品快速推向市場)是我們在前進道路上所采取的兩項重大舉措。速度和靈活性正日益成為贏得成功的關鍵決定性因素。

黃漢基：美國國家半導體一直是電源管理領域的領導者。發表于2007年10月的IMS Research最新研究報告顯示：2006年美國國家半導體是全球電源管理IC市場中的最大供應商，占10.5％的份額。我們的優勢主要集中在：全面顧及系統的整體需要，并確保同一設計適用于多種不同產品，使每一產品都有獨特個性，對便攜式產品的設計尤其有湛深的認識；擁有功率器件及電路設計方面的專門知識及創新技術，30年開發電源管理IC的經驗，擁有的專利多達2700項，先進的工藝及封裝技術，世界級的供應鏈管理技術、生產能力及物流管理技術。

長遠來說，美國國家半導體將繼續采取進取的策略，大膽開發新產品，以及進一步打響PowerWise品牌的知名度。

美國國家半導體正在研究將PowerWise自適應電壓調節技術的應用領域進一步擴大，讓采用數字電路的系統都可充分利用這種技術的優點。由于高亮度發光二極管越來越多地用于一般性照明系統、便攜式電子產品背光燈及汽車燈光系統，美國國家半導體會特別因應這個發展趨勢，陸續推出更多具有最高對比度以及能準確控制電流的發光二極管驅動器產品。美國國家半導體電源管理產品的另一特色是容易使用。我們將會在2008年推出一系列控制器Simple Controller以及另一系列全新的Simple Switcher開關穩壓器。此外，美國國家半導體的功率放大器電源供應系統(SuPA)不斷有新型號面世，以便GSM、TD-SCDMA及雙模式的移動電話都可利用這種先進的電源管理技術。

蔣家亮：安森美半導體的優勢在于擁有極佳的產品定義、現場應用支持、完整的市場細分區隔解決方案，使我們能夠幫助客戶縮短設計周期；此外，我們還擁有高素質的主動型專職員工，為客戶提供第一時間的支持。安森美半導體的電源管理解決方案非常適合于計算、顯示、適配器、消費電子和汽車電源解決方案等應用。

2008年，安森美半導體的新產品和解決方案主要用于適配器和顯示器電源等應用，它們將擁有更高的功能性，在待機電源上實現更高的標準，使顯示器電源方案更具性價比，和DC/DC轉換方案更高效。

此外，針對奧運帶來的熱門應用和產品，安森美半導體將開發集成的電源管理解決方案產品和分立功率器件以及濾波器解決方案，幫助信號在不同器件之間平滑傳遞。并且，安森美半導體將持續倡導“1W計劃”，不斷開發出幫助實現待機能耗低于1W的解決方案和技術。我們也持續從提高電源工作效率、降低待機能耗和功率因數校正這三個方面入手，推動綠色節能。

Masakazu Mori：敝社產品的特點：1)使用Laser Trimming技術高精密化，在保護IC上，可以實現±0.5％的電壓檢出；2)低電流消耗，電壓探測器可以在0.35μA下工作；3)低電壓工作，DC/DC(s-882Z和S-8337)可由0.5V升壓至2.5V，而電流為200mA；4)小型／超薄SNT封裝。由敝社開發的超薄(最大0.5mm)，小型SNT封裝，豐富了產品的構成。

2008年度，在車載電子方面，會高耐壓／高可靠度的IC，超低電壓輸出的LDO，1W高功耗小型封裝等一系列產品。

張洪為：首先，TI作為領先的無線解決方案提供商和最大的DSP供應商，最大的優勢就是了解客戶的應用。有時候，我們甚至比我們的客戶自己還要了解其應用。針對不同情況，發揮TI 50年的半導體經驗，定義出最適合某一應用的產品是TI電源產品成功的公開秘密。其次，TI在開發高性能DSP過程中實現的一些技術可以在電源產品中得到應用，使得TI的產品能以低成本實現復雜的邏輯功能，整個產品的靜態電流超低。第三，TI開發一系列特色工藝如高壓CMOS工藝、低壓大電流銅互連工藝、先封裝后調整的E-trim工藝等，讓各種創造型的思想找到實現平臺，第四，TI的高性能模擬產品全流程自制，確保了一貫的高品質。

半導體技術方案范文3

日前，愛立信與意法半導體公司向外界表示，2008年成立的合資公司意法愛立信將被關閉。公司關閉后，愛立信將承接該合資公司4G多模式調制解調器芯片產品線，而意法半導體公司將承接其他產品線，另有部分業務會被關閉。

在人事方面，愛立信將接收合資公司4450名員工中的1800名，這些員工主要來自于瑞典、德國、印度、中國的分公司；意法半導體公司將承接來自法國、意大利分公司的其中約950名員工，余下的1600多名員工將被裁掉。

錯失良機

在高通、聯發科等芯片廠商闊步向前的時候，意法愛立信卻止步了，淪為被淘汰者中的一員。

業界認為，意法愛立信的最大失誤，是沒有抓住智能手機的流行趨勢。在競爭激烈的芯片市場上動作太慢，使得它在與高通的直面競爭中，沒有為自己贏得發言權。而另一個幕后的原因是，它的客戶缺乏競爭力。

《IT時代周刊》在采訪中發現，意法愛立信的主要是客戶是諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信（現更名為索尼）等手機廠商。隨著蘋果的進入，發生改變。

2007年，蘋果推出的iPhone，改變了整個手機市場的競爭態勢，也改變了手機芯片市場上的格局。在蘋果和三星主導的智能手機市場上，意法愛立信的尷尬盡顯――原先的核心客戶在蘋果和三星的打壓下，迅速潰敗。

其中，諾基亞不但交出全球市場老大的位置，還被迫與微軟組成同盟，才得以一絲喘息；而索尼愛立信更是在這股智能手機的風暴中淪落，最后公司解體被索尼接盤。而摩托羅拉的日子也不好過，它被谷歌收購，至今還未能緩過一口氣來。

手機銷售遇冷帶來的災難性后果，最終牽連到芯片企業，意法愛立信的江湖地位由此不保。無奈之下，意法愛立信開始自救，思考再三的意法愛立信，在2012年將目光轉移到千元智能機市場。

據了解，意法愛立信去年4月曾宣布了一項“三年內扭虧”的計劃：2012年重新定位業務模式，明確新的戰略方向，并在這一基礎上展開具體執行；2013年實現收入上的增長，改善財務表現；2014年贏回市場份額，建立市場的領導地位，將公司潛力轉化為收益增長。

當時，意法愛立信中國區總裁張代君接受記者采訪時表示，2012年意法愛立信的戰略重點是與更多中國本土廠商合作，推出多款在1000到2000元之間主流價位的手機。這被視為扭轉虧損局面的關鍵。

但讓人尷尬的是，意法愛立信進入的低端市場被聯發科控制。在與這家臺灣廠商的競爭中，它毫無勝算。更致命的是，高端市場一直被高通控制，而蘋果和三星等手機廠商開始使用自己研發的芯片。諸多因素的疊加，迫使意法愛立信的立足空間越來越小。

當時，盈利無門的意法愛立信，單季虧損已經達到了3.26億美元。為止虧，公司甚至作出裁員1700人的決定，把應用處理器研發人員并入母公司意法半導體，以便減少重復投入、削減成本。

但這些舉措均沒有為它獲得進一步的喘息機會。去年12月，意法半導體率先宣布將退出意法愛立信，并在過渡期內為其尋找新的接收方。三個月后，意法半導體仍沒有找到愿意接手的買家，而愛立信也不愿意全盤接管，這家運營了四年的合資公司，最終宣告解體。

失敗的合資

4年前，愛立信和意法半導體公司沒有預料到，他們之間的握手會以這樣的慘淡光景結束。回想當年的那次牽手，更多的是失落和不甘。

2008年8月20日，愛立信與意法半導體宣布，將整合愛立信移動平臺（簡稱EMP）與ST-NXPWireless，成立一家以移動應用半導體和平臺產品方面的合資公司。對于這次牽手，雙方認為以愛立信的技術優勢和意法半導體的市場優勢，新成立的合資公司將產生“1+1>2”的協同效應，在芯片領域對高通和德州儀器（TI）構成足夠的挑戰。

時任愛立信總裁兼CEO的思文凱在合作儀式上說：“合資公司是一家全球性的無線通信平臺解決方案和芯片提供商，將憑借完整的移動平臺產品，為2G/EDGE、3G、HSPA和LTE技術開發調制解調器、多媒體和移動互聯解決方案，為手機廠商開發大眾市場產品所需的全部軟件、硬件和應用支持。”

思文凱當時有足夠的自信對合資公司的未來表示看好。愛立信移動平臺是當時索尼愛立信、LG和夏普等廠商的優先選擇，而且它在手機芯片技術方面也比較領先，地位僅次于高通，是全球為數不多的可以提供HSPA終端芯片的廠商之一。

而在意法半導體看來，公司旗下的產品包括2G/EDGE移動平臺、多媒體和設備互聯解決方案、3G產品組合等，而且與諾基亞、三星、索尼愛立信等手機制造商有著良好的關系，在超低價手機芯片市場上深耕多時，市場表現不俗。

在業界看來，繼承了愛立信技術優勢和意法半導體公司市場優勢的合資公司，將對現有的手機芯片市場格局產生影響，迅速站穩腳跟。業界認為，合資公司成立后，將對高通帶來巨大威脅。原因是新成立的合資公司是全球前五大手機廠商中四家（諾基亞、三星、索尼愛立信和LG）的主要供應商，而該五大手機廠商的手機出貨量占據全球近80%的市場份額，影響力不容小覷。

“從技術角度分析，EMP在3G方面的領導地位是意法半導體所看重的。”雷曼兄弟公司半導體市場分析師TimLuke表示，“從用戶角度看，意法半導體正在為諾基亞開發全線3G/3.5G芯片，合資后得益于EMP在3G以及LTE方面的積累，意法半導體為諾基亞開發芯片的進程將會加快，成本將得以降低。”

然而，事情的發展并未按照這一藍圖前行，反而以一種出乎所有人意料外的方式前進。4年來，這家合資公司一共虧損了27億美元，成為商業領域中合作失敗的又一案例。

母公司的包袱

意法愛立信合資公司不但未能給兩家母公司帶來收入，反而丟給它們一個巨大的包袱。

“當初成立合資公司的目的，就是希望意法愛立信能在手機芯片領域有很好的發展。” 愛立信中國首席市場官常剛表示，下一步愛立信將按計劃收回LTE多模相關的產品和技術，努力將其做好。

這是意法愛立信最終的結局嗎？愛立信總裁兼CEO衛翰思認為，多模超薄Modem業務對無線行業而言具有戰略價值。

而意法半導體將接手除LTE多模超薄Modem以外的現有的意法愛立信產品及其相關業務，以及部分組裝和測試設施。為保證拆分順利完成，兩家母公司還任命了現任意法愛立信首席運營官的Carlo Ferro為公司總裁兼首席執行官。

事實上，意法愛立信的拆分，是兩家母公司情非得已的做法。現在愛立信和意法半導體公司的戰略都發生了改變，它們的想法是將其出售，但沒人接手。據悉，愛立信與意法半導體公司曾商討過關于合資公司的出售計劃，三星曾有意購買，但最終未達成協議。

目前，愛立信已把全球服務業務視為新的增長點。2012年，愛立信全年營收354億美元，其中來自全球服務業務的凈銷售額為151億美元，同比增長16%，占到總體近43%，而該數字在2011年為37%。

半導體技術方案范文4

GLOBALFOUNDRIES是由超威(AMD)和Advanced Technology Investment Company (ATIC) 合資成立的一家新的先進半導體制造公司。公司宣布正式開始營運，并闡述公司計劃推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會。GLOBALFOUNDRIES由經驗豐富的半導體管理團隊領導，包括執行長Doug Grose（前超威制造營運資深副總裁）和董事長Hector Ruiz（前超威的執行主席兼董事長）。公司是唯一一家總部設在美國的全球半導體代工廠，營運初期全球約有2800名員工，總部在美國硅谷。

GLOBALFOUNDRIES將滿足超威的生產需求，并透過其龐大的全球代工服務為第三方客戶提供更強大的技術規劃。這意味著首度不僅限于高端微處理器制造商，GLOBALFOUNDRIE亦能夠運用先進技術及早實現大量生產芯片。

為了滿足產業的長期需要，GLOBALFOUNDRIES正著手計劃透過引進第二座300mm生產設備（塊狀硅制程（bulk silicon）將在2009年年底投產），以擴大其在德國德勒斯登（Dresden）的生產線。德勒斯登叢集（Dresden cluster）將易名為Fab 1，其中Module 1最初集中于生產高性能的45nm SOI技術，Module 2轉為32nm塊狀硅技術。

除了Fab 1，公司還計劃于2009年開始在紐約州Saratoga縣的Luther Forest Technology Campus，耗資42億美元建設新型先進的32nm和功能更精細的生產設備。這個新設備將命名為Fab 2，預計將為當地創造大約1400個新的直接工作職位和5000多個間接工作職位。一旦投入營運，Fab 2將是美國唯一獨立管理的先進半導體制造代工廠，扭轉制造業脫離美國的趨勢。

GLOBALFOUNDRIES由制程解決方案的領導廠商AMD和著重先進技術機會的投資公司ATIC共同投資持有。

雖然經濟衰退對半導體產業有負面影響，但這個產業的長期發展依舊強勁。面對不斷增加的成本和復雜性，越來越多的芯片制造商正在退出制造，改為求助于獨立代工廠以求獲得安全和外來的產能。同時，他們還尋找更先進的生產技術以幫助提高其產品的性能、效率和成本。

半導體技術方案范文5

一對父子在被海水漫過沙灘上，共同拉著一只船模邁步向前，一條黃藍綠的彩帶從兩人之間穿過，蜿蜒消失在天際，彩帶的另一端醒目的寫著“NXP”三個字母。這是剛剛脫胎利浦的NXP半導體最近在媒體上頻頻展示的一幅廣告，畫面中飛利浦化身為穩健而成熟的父親，而NXP則變成充滿好奇的孩子。正如文字旁白中“開放的探索精神和新生兒般的好奇心”，飛利浦半導體雖然隨著飛利浦集團進入中國市場已近20年，但新生NXP對中國市場的熱情一如既往的執著。為了迎接08奧運，2007年必將是新技術的熱身年，包括3G、數字電視、手機電視以及射頻識別在內的技術或是頻頻熱身或是整裝待發，而這些同樣是重組后NXP的重點業務。

“我們自己雖然沒有TD-SCDMA的芯片，但是NXP對中國3G市場的關注一直沒有改變。”NXP半導體中國區銷售副總裁朱兆亮告訴記者。由飛利浦、大唐移動和三星共同創建的天(T3G)早在2005年就推出第一款TD-SCDMA的手機方案，采用了飛利浦半導體用于EDGE的NXP6210平臺。朱兆亮表示天的產品Roadmap與NXP的3G策略是一致的，他透露新一代用于UMTS的平臺NXP7210也將可能移植到TD-SCDMA手機上。相較而言，由于歐洲EDGE網絡的盛行，NXP在這一2.75G通信技術上付出了更多的努力。朱兆亮介紹說NXP已經交付超過2億套Nexperia移動系統解決方案，在GSM/GPRS/EDGE手機的完整系統解決方案市場排名第一。“雖然中國還沒有正式運行的EDGE網絡，但肯定擁有廣闊的市場空間”，朱兆亮表達了對國內EDGE市場的信心，“3G網絡的建設將會集中在一線和二線城市，EDGE高速的上下行速度可以彌補3G網絡的縫隙，而讓用戶感覺不到太大的差異。”

和在3G市場的策略相似，NXP在手機電視的研發上同樣是更多的關注在歐洲市場已經得到驗證的DVB-H，同時緊跟國內的技術標準。“信號解調技術雖然很關鍵，但不是手機電視的全部，芯片和平臺的設計更多是要考量功耗和性能”，NXP大中華區事業部市場經理陳世豪告訴記者，“而支持多制式多頻段的方案是發展趨勢，NXP已經計劃著手DVB-H和T-_DMB雙制式方案。”同樣，對于中國廣電總局在去年lO月公布了中國移動數字多媒體廣播標準(CMMB)，NXP也沒有放松緊跟腳步。陳世豪透露，NXP拿到CMMB具體資料已經是2006年年底，經過3個月地探討，NXP上海的研發團隊已經開始與CMMB配合進行研發，有望2008年推出樣片。

NXP引以為傲的NFC技術也已經成功的移植在手機上。去年4月諾基亞攜手飛利浦半導體推出全球第一款NFC手機3220，隨后和中國廈門移動聯合啟動名為“易通卡”的NFC手機支付現場試驗。據朱兆亮透露，同樣的實驗還有與銀聯合作為上海800Buy提供的貴賓會員卡。非接觸式業務正處于陡峭的增長曲線上，分析機構ABI Research認為卡片只是NFC的中間產品，到2010年，大約5億部手機將集成NFC功能，比例超過50％。不僅可以進行遠程支付，而且可以智能訪問信息系統。

業界有種看法，但凡奧運年都是半導體市場的豐收年。2008奧運的主辦國是市場消費潛力巨大的中國，也是為NXP帶來35％銷售收入的大中華區的主要市場。NXP四大業務：手機個人移動通信、家庭娛樂、汽車電子和智能識別在積極迎接奧運的中國不難尋找到增長亮點。

半導體技術方案范文6

中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長江上舟同志因病于2011年6月27日不幸逝世，享年64歲。

江上舟同志是上海芯片產業的奠基人、國家大飛機項目的啟動者之一，推動了包括大飛機和半導體在內的多個重大科技項目。江上舟同志曾在海南省、上海市政府部門擔任重要領導職務。

江上舟同志一生為推動我國半導體產業的發展作出了突出貢獻，他的逝世是中國半導體業界的重大損失，也是國家科技界的重大損失。（本刊編輯：黃友庚）

全國半導體封裝測試研討會

在煙臺舉行

第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會日前在山東省煙臺市開發區召開。此次會議聚集了400多位國內外各大半導體企業、科研院所、高校的專家學者，就如何促進我國半導體封測業更快更好發展進行了深入研討與交流。

會議重點介紹了我國半導體封裝測試產業調研、3D封裝技術、TSV技術、綠色封裝技術、封裝可靠性與測試技術、表面組裝與高密度互連技術、封裝基板制造技術、先進封裝設備、封裝材料等及其市場走向與應對措施。這是我國半導體封裝測試業界的重要盛會，也是半導體產業鏈之間的一個極具意義的交流平臺。

2010年，我國集成電路產業在2009年緩慢復蘇的基礎上，呈現出強勁的增長勢頭。隨著芯片集成度的極大提高，高端封裝產品的技術含量日重，封裝測試的成本在集成電路成本中所占比重加大，并且受集成電路價格波動的影響較小。中國半導體行業協會畢克允副理事長介紹，面對這一形勢，有必要提高對發展半導體封裝測試業的認識，充分發揮我國的成本優勢，加強對封裝測試業的研發支持，提高創新能力鼓勵資源整合，擴大國際合作，在我國培育出全球性半導體封測大公司。（來自中半協封裝分會）

2011中國通信集成電路技術

與應用研討會9月蘇州召開

為進一步推進集成電路技術的進步，促進通信、集成電路與物聯網產業的融合發展，中國通信學會通信專用集成電路委員會、中國電子學會通信學分會定于2011年9月22-23日在蘇州舉辦“2011中國通信集成電路技術與應用研討會暨物聯網應用論壇”。

本次會議以“創新應用與融合發展”為主題，圍繞通信集成電路技術與物聯網應用，重點研討集成電路的技術發展，以及物聯網應用對通信產業、集成電路產業帶來的機遇。會議期間將舉辦產品應用展示，集中展示集成電路設計技術以及在通信、物聯網等領域的應用。

自2003年起，“中國通信集成電路技術研討會”被確定為每年一屆的行業例會，曾先后在昆明、杭州、成都、大連、西安、蘇州、上海、武漢等地成功舉辦，并贏得了與會者的廣泛認同，已經成為集成電路行業和通信行業非常關注的一項重要技術活動，依托中國電子學會和中國通信學會這兩大資源平臺，使該活動匯集了國內外主要的集成電路企業和通信廠商，形成了產業間技術與設計應用的互動交流平臺。（本刊編輯：黃友庚）

2011中國半導體行業協會

集成電路設計分會年會

（ICCAD 2011）11月西安召開

為了發揮西安深厚的科研優勢，充分展示東西部產業資源的各自優勢，培育核心技術，推動集成電路產業，尤其是設計業做強做大，實現下一個十年跨越式發展，中國半導體行業協會定于2011年11月17日-18日在西安舉辦“2011中國半導體行業協會集成電路設計分會年會暨中國集成電路設計產業十年成就展”。

本次年會以“優化產業發展環境，提升核心競爭力，實現規模化快速發展”為主題，積極探討集成電路設計產業的機遇和挑戰，推動產業鏈的互動，促進我國集成電路設計產業持續、快速、健康地發展。大會將為集成電路產業鏈各個環節的企業營造一個交流與合作的良好平臺，為世界各地和港、澳、臺的同行以及相關行業協會、中介組織等構筑一個與中國集成電路設計企業在技術、市場、應用、投資等領域互換信息、探討合作的交流平臺。同時，大會對于幫助本土產業構建高端交流平臺和企業合作機遇具有舉足輕重的意義，必將對促進產業整合，提升核心競爭力，實現產業規模化快速發展產生深遠的影響。（來自中半協設計分會）

甘肅集成電路產業目標鎖定：

“十二五”末超過120億塊

甘肅集成電路產業發展已駛入“快車道”：集成電路元器件封裝產業規模將在“十二五”末力爭達到120億塊以上，實現主營業務收入45億元，年均增速在30％以上。

據甘肅省工業和信息化委員會透露，在國家和地方一系列政策支持下，甘肅集成電路產業近幾年規模不斷擴大。“十一五”期間，產業規模年均增長40.2％，主營業務收入年均增長32.2％，利潤總額年均增長27.6％。2010年，甘肅集成電路產業完成工業總產值18.12億元，同比增長43％；實現工業銷售產值17.46億元，同比增長51％。在集成電路生產企業中，“領頭羊”華天電子集團年封裝能力由10年前的800萬塊增加到目前的50億塊以上，躋身國內同行業內資企業前三位。

同時，甘肅集成電路產業創新能力亦水漲船高。近年來，先后完成數百項重大技改、重點工程項目及重點新產品，為近百項國家重點工程提供了大量可靠的集成電路產品，70多個系列和產品獲得國家重大科技成果、科技進步等獎項，建成1個國家級企業技術中心和2個省級研發中心，研發人員占到從業人員總數的近23％。

據介紹，針對產業總量偏少、競爭能力較弱、缺乏區位優勢等突出問題，甘肅將在“十二五”期間力爭實現集成電路產業主導產品由單一向多元的結構轉變，實現技術水平由中低端向高端轉變，建成以天水、蘭州、平涼為核心的微電子、電真空器件、軍工電子等3大科研生產基地，培育出2-3個效益突出、收入過10億元、具有核心競爭力的龍頭企業。（來自新浪網）

2011年全球半導體資本

設備支出將達448億美元

據技術研究和咨詢公司Gartner預測，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現過剩修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致2012年半導體資本設備支出略有下滑。

Gartner執行副總裁Klaus Rinnen表示：“盡管日本的災難性地震威脅將破壞電子產品供應鏈，但自我們在2011年第一季度的預測以來，資本支出和設備格局變化不大。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度。”（來自半導體行業網）

英飛凌創新電源管理產品

亮相PCIM Asia 2011

作為全球領先的功率半導體供應商，英飛凌在上海召開的2011 PCIM亞洲展覽會(2011年6月21日至23日)上展示了最新的IGBT技術、CoolMOSTM CFD系列、高端功率二極管、晶閘管產品及各種為新能源功率變換準備的功率組件等。

英飛凌的逆導型（RC）600V IGBT家族又添兩名新成員。這兩款新的功率開關器件可在目標應用中實現最高達96%的能效。利用這些全新推出的RC-D快速IGBT，可以設計出更高能效的電機驅動家用電器，它們使用尺寸更小的元件，因此成本比同類系統更低。

英飛凌最新推出市場領先的集成快速體二極管的650V CoolMOS CFD2產品，可將諸如服務器、太陽能設備、電信機房開關電源和照明裝置等設備的能效提升至新的高度。

英飛凌新推出的60V至150V CanPAK，進一步完善了其OptiMOS功率MOSFET產品陣容。同時，英飛凌進一步擴充了第二代碳化硅肖特基二極管，推出了采用新的TO-247HC（長爬電距離）封裝的1200V碳化硅二極管。

英飛凌中國工業及多元化電子市場部高級經理馬國偉先生表示：“英飛凌的節能產品，可以更好地降低成本，全面滿足客戶不斷提高能效和功率密度的需求，同時為我們的客戶帶來明顯的競爭優勢。”（本刊編輯：胡 ）

國民技術：雙界面

IC卡芯片實現三大創新

由國民技術推出的高安全性雙界面IC卡芯片Z8HCR的成功研發并產業化，Z8HCR的誕生將填補我國商用密碼產品在非接觸CPU卡上的空白，打破了外國對此技術的限制，為我國民族產業的發展作出了貢獻。

據國民技術相關人士介紹，Z8HCR實現了三大創新，雙界面是該芯片的一個創新點，目前國內還未有帶非接觸式接口與接觸式接口的同類產品，如何控制在不同模式下的電源問題，是該項目能夠成功實施的關鍵。另外，高安全性是該芯片的另一個創新點。國產算法的引入，不僅提高了芯片本身的安全性，也為該領域的國產化提供了技術保證。此外，高性能是該芯片重要指標，此芯片立足于達到國外芯片的性能要求，且部分超越國外芯片，可支持多應用。

Z8HCR可廣泛應用于電子政務、電子商務、電子防偽等多個領域。（來自半導體行業網）

展訊新品 2G成重心

展訊近日了三款極具性價比的GSM芯片，包括面向終端采用ARM9內核的SC6800H，以及兩款面向低端市場的SC6610和SC6620。

如何普及移動互聯網，就是要降低成本，使每個用戶都能消費得起，其次是要提高性能。展訊市場副總裁康一博士表示，“對于低端產品而言，其核心競爭力是降低成本。我們把一些用于高端手機的手段用于低端手機。”

在康一看來，如果將iPhone看作“奔馳”、“寶馬”，那么奔馳寶馬是很難讓移動互聯網得到普及。

展訊內部人士表示，全球很多不發達的地區，有很多人現在用的手機非常簡單，甚至還有用戶根本沒用過手機，跟移動互聯網的發展“搭不上邊”，“6610和6620的尺寸很小，性價比比較高，可滿足國內及海外新興市場低端手機市場需求。”

據悉，展訊SC6610和SC6620將多媒體加速器、觸摸屏背光、射頻接口都集成到了芯片上，使得產品在成本上更具優勢，而連接的簡便也將大大縮短終端設計時間。（來自半導體行業網）

同方微電子成功開發

出雙界面銀行IC卡產品

上海華虹NEC電子有限公司日前宣布，北京同方微電子有限公司（以下簡稱“同方微電子”）基于公司成熟的0.13微米嵌入式存儲器工藝，成功地開發出了高安全性和高可靠性的雙界面銀行IC卡產品。該產品將有力地配合并推進國家“十二五”期間金融IC卡的遷移和應用，促進國內銀行IC卡的產業升級和可持續發展。

為了配合國家“十二五”期間金融IC卡推廣工作的順利進行，2010年上半年華虹NEC啟動了針對雙界面銀行IC卡產品的工藝開發與IP配套升級，歷時半年時間，于2011年初完成了工藝的硅驗證工作，工藝特性完全滿足銀行IC卡極其嚴格的高安全性和高可靠性的設計要求。同方微電子作為國內銀行IC卡的主要參與設計廠商，基于華虹NEC升級改造后的0.13微米嵌入式存儲器工藝，采用創新的設計理念，在短短半年內就完成了全新的雙界面銀行IC卡的設計、流片和驗證工作。目前，該產品采用華虹NEC高可靠性的EEPROM IP，已經完成了全面的功能評價，實測性能達到了同行業先進水平。（來自華虹NEC）

中國微電子推出革命性

和諧統調處理器技術

中國微電子科技集團有限公司日前公布推出一項革命性手持移動終端的嶄新突破性技術，和諧統調處理器（Harmony Unified Processor）技術，主要針對中國流動裝置市場。

和諧統調處理器技術把兩種不同類型的處理器，中央處理器（CPU）和圖像處理器（GPU）統一在一個核芯內，同時結合了多線程虛擬管線（MVP）、平行運算內核、獨立的指令集架構、優化的編譯器、以及靈活切換的動態負載均衡等新技術；這嶄新科技將會是半導體行業發展中的里程碑，也為移動計算和移動通訊領域帶來更具成本效益及低功耗等優點的新產品。

具備和諧統調處理器技術的硅片現已完成生產，并進入封裝測試階段，而系統單芯片制成品主要針對正蓬勃發展的Android平板計算機市場，預期于本年底前開始量產。（來自半導體行業網）

燦芯半導體第一顆40nm芯片驗證成功

燦芯半導體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司共同宣布燦芯半導體第一顆40nm芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。

燦芯半導體與新思科技有限公司（Synopsys,Inc.,）及中芯國際深度合作，使燦芯自主研發的40nm芯片一次性流片成功。這顆芯片集成了Synopsys Design Ware嵌入式存儲器和邏輯庫，以及中芯國際自主研發的PLL、I/O等關鍵IP部件，成功驗證了燦芯半導體在40nm工藝線上的前端和后端設計流程。（來自燦芯半導體）

飛思卡爾32位MCU出新品

飛思卡爾半導體近日推出新的32位Qorivva微控制器（MCU），該產品基于Power Architecture技術，目的是使過去只有在豪華汽車中才能見到的環繞攝像泊車輔助系統變得更加經濟適用并普及到更廣泛的車型中。Qorivva MPC5604E 32位MCU通過快速以太網傳輸高分辨率的壓縮視頻數據，可以提供360度車周全景，從而實現更加安全、簡便地泊車。（來自飛思卡爾）

Marvell推出超低功耗40nm

四端口10GBASE-T PHY芯片

美滿電子科技（Marvell）近日宣布推出88X3140和88X3120 Alaska? X PHY芯片，可為交換機、服務器和存儲客戶帶來突破性的優勢。

四端口的88X3140和雙端口的88X3120在銅質雙絞線上實現了10Gb以太網連接。其顯著的優勢包括低延遲、低運行功耗、高抗干擾度，以及支持節能以太網標準等先進的電源管理特性。它在100米距離時單個端口功耗為2.5瓦，是高密度應用的理想產品。此外，Marvell已經基于Marvell? Prestera?-CX交換機芯片開發出了參考設計，在1RU機架配置下支持多達48個10GBASE-T端口。（來自Marvell）

NXP推出市場就緒型

NFC“智能”汽車鑰匙解決方案

“智能”汽車鑰匙市場的先驅――恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出針對多功能汽車鑰匙的生產就緒單芯片解決方案――NCF2970（KEyLink Lite）。通過引入近距離無線通訊（NFC） 技術增強汽車鑰匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解決方案可以與配備了NFC功能的手機、平板電腦、筆記本電腦等外部設備互連，幫助汽車制造商營造全新的駕馭體驗。 （來自NXP）

TI基于C28x

和Cortex-M3的雙核MCU問市

近日，德州儀器（TI）宣布推出新型C2000 Concerto雙核微控制器（MCU）系列，可幫助開發人員設計出環保性能與連接能力更佳的應用。這種新型Concerto 32位微控制器將TI的具有同類領先性能的C28x內核及控制外設與ARM Cortex-M3內核及連接外設組合起來，以提供一種分區明確的架構，可在單個具有成本效益的器件中支持實時控制和高級連接。（來自TI）

賽普拉斯FIFO存儲器即將投產

賽普拉斯半導體公司近日宣布推出一款容量高達72 Mbit的先進先出 （FIFO）存儲器。該款全新的高容量（HD） FIFO 是視頻及成像應用的理想選擇，可滿足高效緩沖所需的高容量和高頻率要求。與大型PFGA結合使用時，HD FIFO可作為標準同步DRAM存儲器的高級緩沖備選方案。新型HD FIFO可提供18、36以及72Mbit的容量版本，能夠支持3.3V和1.8V LVCMOS及HSTL1等眾多I/O標準。（來自賽普拉斯）

飛思卡爾半導體

50Gbits/s通信芯片

飛思卡爾半導體日前展示了一款名為QorIQAdvancedMultiprocessing（AMP）的網絡芯片產品，主要面向大流量網絡通信市場。這款芯片基于一個64位的 Powere65002.5GHzAltivec處理器核心開發，采用28nm制程，擁有24個虛擬核心以用來處理交換和路由業務。

同時，面對較為低端的客戶，飛思卡爾還有12核1.6GHz和24核2.0GHz的產品可供選擇。首款使用該芯片的設備是飛思卡爾的T4240，它已經可以實現50Gbits/s的吞吐量。（來自飛思卡爾）

Microchip擴展RF功率放大器產品線

美國微芯科技公司宣布，推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件，擴展其RF功率放大器產品線。SST12LP17E是同類產品中體積最小但能完全匹配的功率放大器，只需要一個DC旁路電容即可實現最優性能。SST12LP18E的工作電壓是Microchip全線RF功率放大器中最低的，并可在-20℃至+85℃條件下工作。新器件可工作于2.7V的低電壓，線性輸出功率高達18.5dBm為2.5%EVM于IEEE802.11gOFDM54Mbps標準下，輸出23.5dBm時附加功率效率高達38%于IEEE802.11b標準下。這些功率放大器采用8引腳2mmx2mmx45mmQFN封裝。它們是小尺寸、高效率和低電池電壓工作的嵌入式WLAN應用的理想選擇，如消費電子市場、手機、游戲機、打印機和平板電腦。（來自Microchip）

IMEC利用CMOS工藝制程

GaN MISHEMTs

歐洲微電子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC）與其合作伙伴共同開發了在200毫米硅片上生長GaN/AlGaN的技術。

借助這項新技術，GaNMISHEMTs（metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors）能夠嚴格按照CMOS的污染控制要求在工藝線上進行生產（不再需要加入金這種貴金屬），進而能夠在200mm硅襯底上大批量生產高質量的氮化鎵產品。（來自半導體行業網）

瑞薩開發出不需要電池的

無線通信技術

瑞薩電子日前正式宣布開發出一種新的近距離無線通訊技術：傳感器不需電池即可通過藍牙或無線局域網將數據發送出去。

此技術的重點有兩個：首先是利用發信端和收信端之間電磁波信噪比的改變來讀取傳感器傳送數據的近距離無線技術。另外就是自動探測環境中能量較強的電磁波（手機信號或WiFi/WLAN信號等）并轉換成電能的微型發電技術。

這兩者的結合，使得小于1米的通信距離內傳感器發送數據不需依靠電池得以實現。這種新的無線通訊技術以后可能應用的例子有：使用電子計算器計算得出結果后靠近PC直接發送結果到PC中；在創可貼上加入溫度傳感器，用智能手機實時監控體溫數據等。（來自CSIA）

AMD推出低功耗計算

和圖像處理混合芯片

AMD日前正式推出了其低功耗旗艦產品－Fusion處理器。Fusion芯片融合了x86架構的計算處理器和圖像處理器，成為AMD和INTEL、ARM等競爭移動應用市場的“殺手锏”。不過，AMD資深研究人員PhilRogers暗示，Fusion芯片的架構設計并不是封閉、排外的，Fusion的系統架構設計在未來可以融合其它架構的計算處理器和圖像處理器組成一個“異質”的多核平臺。AMD將對外公布有關的技術文檔，使Fusion成為一個開放的軟硬件開發平臺。（來自CSIA）

意法半導體（ST）通過CMP

為業界提供28納米CMOS制程

意法半導體與CMP（Circuits Multi Projets?）攜手宣布，大專院校、研究實驗室及企業可通過CMP提供的芯片中介服務使用意法半導體的28 nm CMOS制程開發芯片設計。

雙方在上一代CMOS合作項目的成功促使了這次推出的28nm CMOS制程服務。雙方于2008年、2006年、2004年及2003年分別推出45nm、65nm、90nm及130nm制程服務。此外，CMP還提供意法半導體的65nm和130nm SOI以及130nm SiGe制造制程服務。舉例來說，170所大專院校和企業已可使用意法半導體的90nm CMOS制程設計規則和設計工具，200余所大專院校和企業（60%為歐洲客戶；40%為美洲和亞洲客戶）已可使用65nm bulk和 SOI CMOS制程設計規則和設計工具。目前，45/40納米CMOS制程服務仍在開發階段。（來自意法半導體）

新岸線NuSmart 2816移動處理器

新岸線公司最近了一款NuSmart2816處理器。該產品擁有強大性能的移動終端設備處理器，采用了先進的Coretex-A9構架，性能卓越，且價格合理。新岸線市場行銷副總裁楊宇新先生告訴媒體：“目前已經有品牌選用了NuSmart2816作為平板電腦的核心，第一款產品將在今年10月份左右上市。”并且，新岸線的下一代產品，功耗更低的Coretex-A9構架處理器已經準備好了，代號為NuSmart2810，屆時這款處理器將把A9雙核處理器的成本拉的更低一些。并且，新岸線的4核AMR構架的產品也在積極研發中，預計8-12個月后將投入生產。（來自CSIA）

思百吉成功舉辦2011中國客戶答謝會

思百吉（Spectris）集團（美國邁思肯的母公司）在上海成功舉辦了“攜手未來，2011共創輝煌”客戶答謝會和記者招待會。百余名主要客戶代表和二十多家重要媒體參加了此次活動， 思百吉集團在活動中分享了其在中國這個主要市場上的發展狀況。

在記者招待會上，思百吉集團首席執行官John OHiggins先生和大家分享了思百吉集團在中國市場的業務增長及其對技術和產品的未來規劃。

John OHiggins先生表示：在全球經濟不景氣的情況下，他們在中國市場的銷售額卻仍不斷增長。過去兩年中，共創造了2億多英鎊的銷售額。如今，中國已經成為其全球第二大市場，繼全國的各主要城市后，思百吉也開始進軍西部地區與二線城市。

雖然進入中國已有40年，思百吉這個名字對于許多人而言都是一個陌生的名字。隨著時間的推移，這家制造高精儀器儀表與控制設備的國際巨鱷，其旗下的13家子公司都在悄然之中悉數進駐了中國市場，其業務范圍已經逐漸滲透了我國鋼鐵、汽車、能源等工業領域。

John OHiggins先生總結說：“我們在中國有強大的客戶基礎和良好的發展機遇，未來我們將繼續向中國市場投資，致力于產品的本地化，全面完善中國地區的服務和支持體系，尋求有技術特點的公司作為合作伙伴，不斷研發新產品，以滿足客戶的需求。”（本刊編輯：黃友庚）

Marvell業界首款TD單芯片

方案率先在華商用

全球整合式芯片解決方案廠商美滿電子科技（Marvell）日前宣布，成功推出Marvell單芯片在TD智能手機、平板電腦和無線路由器的應用。

Marvell公司業界領先的TD-SCDMA方案可以提供世界級的3D圖像、手機游戲、移動電視、高清視頻性能，并且通過Marvell美觀易用的Kinoma軟件，為不同平臺提供統一的用戶體驗。同時，PXA920系列產品是業界首款TD-SCDMA單芯片方案，融合了高性能應用處理器和調制解調器，讓大眾期待已久的1000元智能手機成為現實。這一平臺同時支持全球的3G和2G標準，讓OEM廠商可以為中國及中國以外的市場快速開發WCDMA智能手機、平板電腦和無線路由器。

Marvell完整的手機平臺解決方案包括單芯片通信處理器和應用處理器、射頻模塊、電源管理芯片以及集成有Wi-Fi/藍牙/FM調頻功能的連接單芯片，該單芯片支持1x1和2x2移動MIMO通信系統并具有波束成形（beamforming）功能。Marvell的TD-SCDMA芯片和軟件解決方案由上海的研發中心開發，該中心有約1000名工程師專注于中國市場。（來自Marvell）

Intersil兩款新型穩壓器，

用戶可對其編程

Intersil公司近日宣布，推出兩款微型電源管理芯片――ISL9305和ISL9305H，進一步擴大其針對消費電子市場的電源管理產品家族。ISL9305和ISL9305H這兩款芯片提供多通道電源輸出需求并支持靈活的I2C接口編程，非常適合當下消費電子的設計需求。ISL9305和ISL9305H采用4x4mm封裝，包含兩個800mA（ISL9305）、1500mA（ISL9305H）同步開關降壓穩壓器和兩個300mA低壓差（LDO）線性穩壓器，這一集成減少了元件總數并降低了產品總成本。 （來自Intersil）

盛群雙向無線電

應用專用SOC MCU問市

盛群半導體推出HT98R068為雙向無線電應用專用SOC MCU。此IC主要是用于類似無線電對講機產品如FRS, MURS, GMRS等市場的含音訊處理的MCU。 在音訊處理功能方面, 包括pre-emphasis/de-emphasis、 壓擴、可編程擾頻設定、DTMF編解碼、可編程selective code編解碼及亞音頻的CTCSS/DCS編解碼。靈活的音訊處理路徑與并行的亞音頻信號處理可提供各種組合的操作模式。（來自盛群半導體）

ST-Ericsson創新組件

將電池壽命提升30%

意法?愛立信目前推出一個全新的產品系列，這一系列的產品可以顯著提升手機和其他連接設備的電池使用壽命。與直接由電池供電的解決方案相比，這個創新的電源管理組件可以將移動設備的通話時間或互聯網連接時間最高提升30%。基于意法?愛立信的開拓性PM3533集成解決方案，移動設備的雙模射頻子系統可以采用低截止電壓電池技術，從而充分利用電池電源。（來自ST-Ericsson）

明導Capital工具覆蓋范圍

擴展至電氣設計領域之外

Mentor Graphics公司近日宣布旗下的Capital產品套裝有重大擴展。Capital套裝當前為汽車、航空和國防工業提供強大的電氣系統和線束設計流程，而現在又有三款新產品加入，可以同時將流程向上游（產品規劃和架構設計）和下游（產品維修維護）擴展。隨著新型工具針對解決車型配置復雜性管理,線束制造,以及車輛維修維護文檔管理等多方面難題，Capital系列工具也將覆蓋范圍擴大到從產品定義架構到維修服務。新工具采用了突破性技術，對于OEM廠商、線束制造商和售后服務部門而言具有很高的商業價值。 （來自Mentor Graphics）

Atmel基于ARM9的MCU

可與Android系統兼容

微控制器及觸摸解決方案的供應商愛特梅爾公司（Atmel Corporation）宣布其基于ARM的產品SAM9G45和SAM9M10將支持Android操作系統 ，應用于消費、工業和計算市場。愛特梅爾以32位ARM926處理器為基礎的SAM9G45和SAM9M10 ARM9器件現可兼容Android操作系統，為運行Android操作系統的SAM9M10-G45-EK板提供完整的板級支持包（board support package, BSP）。 （來自Atmel）

SanDisk全新嵌入式

閃存驅動器iNAND EXTREME

SanDisk近日宣布推出全新iNAND Extreme嵌入式閃存驅動器（Embedded Flash Drive; EFD）系列；這是針對運行在高級操作系統下以及數據密集型應用的高端平板電腦所推出的首款系列產品，每秒連續寫入和讀取的速度分別達50MB與80MB。高性能的嵌入式閃存存儲設備，可大幅提高平板電腦的多媒體同步速度、轉文件速度，與操作系統的反應力。 （來自SanDisk）

S2C 正式其新產品

Verification Module

S2C近日宣布他們已經開發了一種原型驗證產品，即TAI Verification Module（專利申請中）。它允許使用者通過一條x4 PCIe Gen2通道到連接FPGA原型中的用戶設計和用戶的電腦，使得用戶能夠使用大量數據和測試向量對FPGA原型中的用戶設計進行快速驗證。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module將Altera 的SignalTap Logic Analyzer集成到了S2C的TAI Player軟件中，它能支持在多個FPGA進行RTL 級別調試。這項創新的技術在設計編譯過程中建立了多組，每組480個probe，從而使用戶能在不需要進行冗長的FPGA重新編譯的情形下在多個FPGA中查看數以千計的RTL級probe。（來自S2C）

飛兆新增工業類型封裝的

PowerTrench MOSFET器件

對于需要提升系統效率并最大限度減少元件數目的高效AC-DC轉換器等應用的設計人員來說，構建一個具備快速開關特性、更高效率和功率密度的現代電源系統是一項非常重要的指標。為了幫助設計人員應對這一挑戰，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）為100V和150V PowerTrench MOSFET系列器件增添了工業類型封裝選擇，包括TO-220、D2PAK、TO247、I2PAK、TO220 Full Pack和D2PAK-7L。 （來自飛兆）

恩智浦推出集成LCD圖像

控制器的LPC1788微控制器

恩智浦半導體近日了LPC1788微控制器，這是業界首款采用ARM? CortexTM-M3技術且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列擁有最高96KB片上SRAM以及32位外接存儲器接口，幫助客戶輕松實現低成本、高質量的圖像應用。LPC178x系列支持眾多圖像顯示面板，是工業自動化、銷售網點和醫療診斷應用的理想選擇。 （來自恩智浦）

MIPS 科技推動“Apps on MIPS”開發

美普思科技公司（MIPS）日前宣布推出全新 MIPS 應用程序開發（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進 MIPSTM架構應用程序的快速發展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術支持與服務，以確保應用程序能夠在 MIPS-BasedTM 設備上運行。通過這項由 MIPS 開發人員社區所提出的最新計劃，開發人員能快速構建與 MIPS-BasedTM 移動設備完全兼容的應用程序，為游戲和其它應用程序帶來理想的用戶體驗。

MAD 計劃初期將定位于 AndroidTM 平臺的 MIPS-Based 設備應用程序開發。MIPS 開發工程師團隊能夠提供兼容性和性能分析，并將結果反饋給應用程序開發人員。在 MIPS 開發人員社區網站 developer.省略 上可獲得完整的文件和技術支持。此外，開發人員還能夠充份利用 MAD 套件（MAD Kit） 開發 Android 應用程序。MAD 套件包括由 Android 軟件開發套件（SDK）和 QEMU 仿真器組成的完整工具鏈，以及本機開發套件（NDK）（r5b Windows/Linux）。我們同時還會提供高級移動硬件平臺。（來自美普思科技）

奧地利微電子首款3D霍爾傳感器

AS5410可感應絕對位置

奧地利微電子公司近日推出全球首款基于全功能3D霍爾平臺的線性位置傳感器AS5410。獨特的3D霍爾傳感器解決方案可在汽車和工業應用中感應絕對位置，提供超高分辨率的位置信息。AS5410能在設備啟動后即刻檢測一個簡單兩級磁鐵的絕對位置，應用中無需預先運行參考定位。即便使用非常小的磁鐵，位置感測也可支持大范圍的機械運行距離。AS5410 3D霍爾編碼器可通過SPI接口預設四種基本操作模式，提供快速便捷的配置操作。所有信號調理，包括對溫度影響的補償等均在片內實現。（來自奧地利微電子）

微捷碼宣布推出支持GLOBALFOUNDRIES

低功耗技術的參考流程

微捷碼（Magma）設計自動化有限公司近日宣布，一款支持GLOBALFOUNDRIES 28納米超低功耗（SLP）高K金屬柵（HKMG）技術的netlist-to-GDSII參考流程正式面市。這款簽核就緒（sign-off-ready）的參考流程可與GLOBAL- FOUNDRIES的簽核驗證模塊相集成，且通過利用Talus IC實現系統獨特的Talus Flow Manager和Talus Visual VolcanoTM提供獨特的可視化功能，還使得雙方客戶能夠快速輕松地先輸入現有設計、然后以28納米SLP工藝對其性能進行分析并評估。不同于其它IC實現環境，Talus Flow Manager是隨著Talus Vortex一起加入的這款流程，從而去除了對額外工具的投資需求。（來自微捷碼）

ADI推出一款高性能

雷達模擬前端IC:AD8283

汽車安全理念一直在發展演變，現在已經從座位安全帶、安全氣囊和碰撞檢測等被動系統發展到具有防撞和事故預防功能的主動檢測網絡。作為一項尤為令人振奮的主動安全改進措施，雷達可以顯著降低因分心而導致的行車事故數量及嚴重程度。Analog Devices, Inc.的集成式慣性 MEMS 檢測技術曾讓安全氣囊在15年前成為一項標準汽車安全特性，近日又推出一款價格低廉的高性能雷達 AFE（模擬前端）IC。ADI 公司高集成度的 AD8283汽車雷達 AFE（模擬前端）IC 包含接收路徑信號調理和數據采集電路，使終端系統可實現自適應巡航控制、盲點檢測以及其它基于雷達的檢測和預防應用。（來自ADI）

TI最新OMAP 4處理器

可將網頁瀏覽性能提升80%

德州儀器（TI） 近日宣布推出超節能OMAP4470應用處理器，該處理器屬于OMAP 4平臺系列，能夠使處理功耗、圖形、顯示子系統功能及多層用戶界面組合等方面的性能達到有效平衡。多內核OMAP4470處理器的時鐘速度高達1.8 GHz，為目前市場上所有解決方案之冠，同時網絡瀏覽性能提升80%，內存帶寬增加，圖形功能提高2.5倍(通過Imagination Technologies的POWERVRTM SGX544以及獨特的硬件組合引擎實現）。（來自TI）

新唐NuMicro微控制器

NUC122 閃亮登場

新唐科技繼成功推出以ARM? CortexTM-M0為核心的32位微控制器 - NUC100/NUC120 和 NuMicro M051TM系列后，新成員NUC122系列于近日閃亮登場。NUC122系列以最低功耗、低閘數、精簡程序代碼，內建USB及多種高速通訊能力器件等特性，使其執行效能為一般微控制器的數倍。其先進低功耗工藝與內建 USB 2.0全速裝置，特別適用于消費電子、工業控制、安防、通訊系統，與需要高速計算的數據采集系統領域。 （來自新唐科技）

安森美五款超小型

低壓降線性穩壓器出爐

安森美半導體（ON Semiconductor）近日推出五款超小封裝的低壓降（LDO）線性穩壓器，強化用于智能手機及其他便攜電子應用的現有產品陣容。這些新器件基于互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，均能提供150毫安的輸出電流。這五款新器件都非常適合于應用在電池供電的便攜設備（如MP3播放器、手機、手持GPS系統、照相機及錄像機）、家用電器（包括機頂盒及數字視頻錄像機）和網絡/通信設備（服務器及路由器），以及非常講究節省電能及空間的其他應用。 （來自安森美）

美國國家半導體

推出全新高亮度LED驅動器

美國國家半導體公司（National Semiconductor Corp.）近日宣布推出全新高集成度線性LED驅動器LM3466，可簡化街燈等大功率大型照明燈具的設計。僅需幾個無源組件，LM3466便能提供一個完整系統，可實現在現有任一款的AC/DC恒流源基礎上驅動每個LED燈串。現今的LED驅動器通常需要多個組件，才能正確地驅動一個LED燈串，而為了維持多個LED燈串間的電流相同，常會令設計變得更為復雜。通過集成MOSFET并采用獨特的控制方法，LM3466能夠解決上述問題。（來自美國國家半導體）

美商柏恩復合式扭矩和角度傳感器

美商柏恩（Bourns?）公司，近日推出一款全新復合式扭矩和角度感應器。該款新的傳感器是專為電子動力輔助控制應用系統（EPAS）和其它汽車系統所設計的，除了結合了扭矩和轉向角度測量外，還取代了以往使用兩個離散感應器進而節省空間和成本。新款復合式扭矩和角度感應器乃使用柏恩（Bourns?）' Hall Effect （HE） 的非時鐘簧線 （Non- clockspring） 扭矩傳感器技術，藉由傳動器輸入功率來測量其扭矩轉向，并且同時轉換成控制方向盤轉動的速度和方向。新款復合式感應器中的扭矩感應器是專為EPAS設計的，其控制角度信號器可用于各種汽車系統，包括電子穩定控制（ESC），進階前照明系統（AFLS），導航和輔助停車系統。 （來自Bourns?）

MIPS和矽統科技持續推動

AndroidTM 進入數字家庭應用

日前，美普思科技公司（MIPS）攜手中國臺灣矽統科技公司共同宣布，雙方將共同推動 AndroidTM 平臺進入數字家庭應用，樹立新的里程碑。兩家公司合作推出以矽統科技新款 MIPS-BasedTM 集成網絡電視平臺為基礎的優化 Android 解決方案，現已面市。同時，矽統科技獲得了全新超標量多處理 MIPS32TM 1074KfTM 同步多處理系統（CPS）授權，用于開發下一代芯片產品。

矽統科技全新高集成度的網絡電視平臺采用雙內核高性能 MIPS 處理器，可提供定制化 widget，并支持 YouTube、Facebook、eBay、Flickr、天氣和財經以及在線電影租賃等廣受歡迎的服務。該平臺可支持高端圖像和增強的視頻處理，以及 Adobe? Flash? Player 10.1 與電視視頻流功能。該產品同時支持視頻點播和 Skype等網絡通信。并能與其他 Android 平板電腦和智能手機等設備進行無縫互操作和互聯；提供遙控和視頻共享等功能。全新互聯網電視平臺現已能夠通過矽統科技獲得。（來自美普思科技）

三洋用于數碼錄音筆的

音頻處理器LC823425即將量產

三洋半導體（安森美半導體成員公司）推出用于數碼錄音筆（IC recorder）等便攜設備的音頻處理方案―LC823425。這產品包含內置硬連線MP3編碼器/解碼器系統，提供業界最低的功耗5毫瓦，以內置數字信號處理器（DSP）支援先進功能。LD823425利用新開發的MP3文件格式硬件解碼器，將編碼期間的功耗相較于此前產品降低50%。這器件還利用低壓90納米工藝提供約5 mW的總功耗，達致業界最低的MP3錄音/播放功耗水平。（來自三洋半導體）

微捷碼宣布其

Titan Analog Design Kit正式面市

微捷碼（Magma）設計自動化有限公司近日宣布，支持臺積電（TSMC）180納米/65納米工藝的Titan Analog Design Kit正式面市，它以與工藝和規格無關且可重復利用的模塊化模擬電路模塊――Titan FlexCell實現了Titan基于模型的設計方法。這款工具包提供了一個模擬設計生態系統，使得微捷碼和臺積電雙方客戶均可顯著改善設計質量和設計師效率。Titan Analog Design Kit設計工具包包括了與技術無關的FlexCell、相關電路原理圖、符號、測試基準、完整文檔和一份指南。通過使用這款工具包、Titan模擬設計加速器（Titan ADX）、FlexCell以及目標工藝信息和規格，用戶可創建滿足其特定需求的模擬設計。這種獨特的新方法通過可重復利用FlexCell 電路模塊實現了非常快速的模擬設計。（來自MAGMA）

核高基專項資金或本周開始下撥

預計總金額超過1000億元

近日有消息人士透露，政府相關部門將于近日向幾家企業下撥2010年“核高基”專項資金，獲得資金的企業集中在基礎軟件領域。國家“核高基”專項資金分批次下撥，本次下撥或在本周內執行。

“核高基”專項將持續至2020年，中央財政為此安排預算328億元，加上地方財政以及其他配套資金，預計總投入將超過1000億元。

有消息人士近日透露，相關政府部門上周向多家企業下發了有關2010年“核高基”專項資金的批復函件，具體資金應該在本周內下撥。獲得資金的企業集中在基礎軟件領域，包括國產操作系統廠商、國產數據庫廠商以及國產辦公軟件廠商等。（來自半導體行業網）

諾基亞西門子通信投資

半導體創新公司 ClariPhy Inc.

諾基亞西門子通信的投資將支持ClariPhy開發高集成度單芯片互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成電路（IC），用于高性能光網絡數字信息處理（DSP）。高容量傳輸網絡是交付固定和移動寬帶的關鍵。IPTV、按需視頻、云計算和服務所需的數據量每年以60%的速度增長。

高容量光網絡用于智能傳輸網絡中，可幫助服務提供商的多服務數據傳輸網絡實現最低整體擁有成本。智能傳輸網絡基于諾基亞西門子通信規劃、安裝、整合、提供、維護和優化IP集成的能力，可運營多廠商傳輸網絡。除專業服務外，智能傳輸網絡還包括諾基亞西門子通信的產品。

諾基亞西門子通信對ClariPhy的投資和已經安裝的智能傳輸網絡將改善現有的光纖網絡，讓諾基亞西門子通信的帶寬突破100G。此外，該投資能讓諾基亞西門子通信在速度更快的速率卡（400G，1T）開發中保持領先，解決IP網絡流量的大規模增長問題。（來自半導體行業網）

2011年全球半導體行業景氣回顧

分析了年初以來全球半導體行業的運行數據。銷售額方面，需求穩健，淡季不淡；產能利用率方面，持續處于高位，我們預測行業開工情況將維持良好局面；BB值方面，今年前5個月，美國BB值從0.85的低位持續反彈；日本BB值1-2月增長勢頭良好，但3月受地震影響開始略有回落，總的來看，半導體行業資本開支進入穩定成長期。

風險提示。日本震后的電力、交通恢復進度如果較慢，將影響全球半導體的原材料、設備供應，以及需求情況；中國大陸人工成本上漲將影響相應公司利潤。（來自半導體行業網）

英飛凌展出配備

SiC JFET的功率模塊等

德國英飛凌科技在東京舉行的展會“智能電網展2011&新一代汽車產業展2011”，展出了各種功率模塊。在會場上，英飛凌還展示了功率循環壽命延至原產品10倍的功率模塊，延長了功率循環壽命。

此次，英飛凌將鍵合引線的材料由鋁改為銅，提高了產品的可靠性。該公司表示，利用銅線的鍵合技術已用于其MOSFET等，此次就是以該技術為基礎的。

另外，英飛凌為接合功率半導體芯片和DCB基板采用了名為“擴散焊接方式”的方法。由于與普通方法相比，焊錫層較薄并且熱阻較小等，能提高產品的可靠性。

英飛凌在會場上展示了利用上述.XT技術的耐壓1200V、電流900A的IGBT功率模塊。（來自半導體行業網）

ADI 公司的1W、2級集成驅動

放大器覆蓋整個蜂窩頻率范圍

ADI最近推出兩款1W、2級 RF 驅動放大器 ADL5605和 ADL5606，它們能夠覆蓋無線通信系統所用的整個蜂窩頻率范圍。高集成度放大器 ADL5605（工作頻率范圍700MHz 至1000MHz）和 ADL5606（工作頻率范圍1800MHz 至2700MHz）引腳兼容，易于調諧，并且集成了兩個增益級；與傳統的分立設計相比，電路板空間大大節省。

此外，新款 RF 驅動放大器集成了內部有源偏置和快速關斷功能，支持需要省電模式的應用，或者間歇性發射信號的無線電能計量等應用。這些高性能寬帶 RF 驅動放大器非常適合各種有線和無線應用，包括：蜂窩基礎設施；工業、科研和醫療（ISM）頻段功率放大器；防務和儀器儀表設備等。 （來自ADI公司）

士蘭微電子通過質量/

環境管理體系監督審核

近日士蘭微電子迎來了方圓標志認證浙江審核中心審核組對我司ISO19001-2008版本的第二次監督審核。

在審核過程中，審核組檢查了公司質量/環境管理體系覆蓋的產品、過程和區域，對公司在認證范圍內的質量/環境管理體系與審核準則的持續符合性進行了抽查驗證，并與各部門的當事人進行了交流和現場的抽樣審核。

經過兩天的嚴格審查，審核組對公司的質量/環境管理體系運作情況作出了較高評價：公司有關人員理解標準比較到位，公司的管理體系比較完善，質量和環境管理體系均沒有開具不符合報告，體系運行有效。（來自半導體行業網）

中國電科海康威視

全新一代DVR產品

近日，中國電科所屬第52研究所海康威視推出全新一代網絡硬盤錄像機（DVR）產品。該系列DVR在處理性能、系統穩定性等多方面獲得革命性突破，給終端用戶帶來全新體驗，重新定義了DVR產品的新高度。

該產品采用領先的3D視頻數字降噪技術、圖像倍幀與反隔行算法，搭載創新型高清視頻處理系統，使圖像更細膩、更清晰，全新操作界面，讓操作更人性化。可同時支持16路高畫質4CIF實時編碼與16路4CIF實時解碼，支持16路高清IPC的接入、存儲和高清解碼顯示；可同時實現16路實時預覽與16路同步實時回放，實現真正的DULLHD雙輸出獨立顯示；支持雙千兆網口，網絡性能強勁，支持網絡容錯、負載均衡、雙網隔離等特點，為多樣化的監控網絡提供最貼合的應用方案，適應視頻監控大規模網絡化的發展趨勢。（來自半導體行業網）

西南集成電路設計有限公司將在

美國TowerJazz工廠生產射頻IC產品

西南集成電路設計有限公司（SWID）是一家本土無晶圓IC設計公司。最近該公司選擇在美國加州紐波特比奇（NewportBeach）進行代工生產，利用其鍺硅BiCMOS工藝技術來制造該公司的射頻IC產品。

TowerJazz宣布了這一合作。Tower半導體于2008年接管了美國捷智科技公司（JazzTechnologiesInc.），包括捷智在紐波特比奇的200毫米晶圓廠。此舉非同一般，標志著由中國臺灣企業代工無晶圓設計流程的全盤逆轉。在此次的事件中，中國設計流程從東方轉向西方國家，并于加州制造。這在一定程度上反映了日趨成熟的中國設計以及部分鍺硅制造業的專業程度。（來自半導體行業網）

工信部：十一五電子

發展基金投2.3億做3G研發

在26日舉行的“十一五”電子信息產業發展基金成果匯報展示會上，工業和信息化部總經濟師周子學透露，“十一五”期間，電子發展基金累計投入34.71億元，安排項目1825個，其中，在3G研發上的投入為2.3億。

周子學表示，五年來，電子發展基金累計投入34.71億元，安排項目1825個。其中，在第三代移動通信、發光二極管、太陽能光伏、信息安全技術產品等新興領域，分別投入資金2.285億元、5900萬元、3650萬元、2.96億元支持關鍵技術研發。

而在軟件、集成電路、新型顯示器件等核心關鍵技術研發上，電子發展基金分別投入資金9.31億元、3.96億元、3.68億元，分別安排項目561個、175個、89個，并通過集成電路研發資金投入19.5億元，支持了209個項目。

據了解，電子發展基金設立于1986年，用于支持軟件、集成電路、計算機及網絡設備、通信設備、數字視聽、基礎元器件等各門類產品和信息技術推廣應用。（來自中國信息產業網）

英飛凌推出新款

XC2000 16位車用單片機

為了幫助中低檔汽車采用高檔汽車的安全和舒適裝置，同時符合最嚴格的燃耗和尾氣排放要求，英飛凌科技股份公司近日宣布壯大其大獲成功的XC2000車用單片機產品家族，推出成本優化型新器件。英飛凌這次壯大XC2000產品家族陣容的主要宗旨是，幫助汽車系統供應商在不引進多個單片機平臺的情況下，擴充其產品陣容并拓寬其性能范圍。英飛凌此舉將為客戶提供伸縮自如的汽車解決方案，其軟硬件重復利用率很高，能夠顯著降低客戶的成本。

新款XC2000 16位器件的典型應用包括：低成本車身控制模塊（BCM）、低成本氣囊或低端引擎管理系統等。為了進一步縮小占板空間，新款XC2000器件采用了成本優化的超小型封裝。（來自英飛凌科技）