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集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文1
產(chǎn)業(yè)化基地成立以來，堅(jiān)持以發(fā)展本地集成電路產(chǎn)業(yè)，建立健全產(chǎn)業(yè)鏈，壯大產(chǎn)業(yè)集群，提供良好的產(chǎn)業(yè)技術(shù)支撐環(huán)境為己任，卓有成效地開展了一系列服務(wù)工作，取得了顯著成績(jī)，有力地推進(jìn)了西安集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并已成為政府推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需產(chǎn)業(yè)規(guī)劃與研究、資源整合與配置、招商引資咨詢、企業(yè)孵化與扶持、交流與合作、高層次人才引進(jìn)與培養(yǎng)、專業(yè)技術(shù)支撐與咨詢服務(wù)等的橋梁與載體，對(duì)西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了“組織、協(xié)調(diào)、引導(dǎo)、推進(jìn)與聚集”的作用，取得了良好的國內(nèi)外影響和社會(huì)效益，為區(qū)域新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力，為地方集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模化奠定了基礎(chǔ)。
1.西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
西安產(chǎn)業(yè)化基地堅(jiān)持“政府引導(dǎo)、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)、深化服務(wù)”的方針，以發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，建立健全產(chǎn)業(yè)鏈，壯大產(chǎn)業(yè)集群，提供良好的產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)境為目標(biāo)，建立了較為完善的產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)與技術(shù)支撐服務(wù)體系。隨著一系列扶持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策的制定實(shí)施和產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)的不斷拓展深化，西安集成電路產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈完善、自主創(chuàng)新、人才吸引和培養(yǎng)、公共技術(shù)支撐與服務(wù)平臺(tái)建設(shè)等方面取得了一定成就。
產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增大：經(jīng)過近10年的發(fā)展，陜西省現(xiàn)有集成電路企業(yè)70多家，其中95％都集中在西安，設(shè)計(jì)企業(yè)近50家，制造封裝企業(yè)8家，硅材料生產(chǎn)企業(yè)10家，設(shè)備制造企業(yè)8家，測(cè)試與分析中心3個(gè)，相關(guān)科研機(jī)構(gòu)約18個(gè)，學(xué)歷教育機(jī)構(gòu)8個(gè)，專業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)2個(gè)，并形成了以西安高新區(qū)為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從引導(dǎo)完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)，聚集了英特爾、西岳電子、美光、威世半導(dǎo)體、天勝、應(yīng)用材料等重點(diǎn)Ic企業(yè)，形成了集成電路設(shè)計(jì)、加工制造、封裝測(cè)試及半導(dǎo)體支撐等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。陜西集成電路產(chǎn)業(yè)2001年實(shí)現(xiàn)銷售收入約3.2億元，2005年達(dá)到20.2億元，2010年達(dá)到70.22億元，“十一五”期間增長近3.5倍。2010年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為1440.15億元，增幅為29.8％，陜西省2010年銷售收入增幅為41.92％，約占全國銷售總額的5％。
企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升：目前，西安集成電路企業(yè)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品累計(jì)300多種，涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)、通信、微處理器、信息家電、半導(dǎo)體照明、消費(fèi)電子、設(shè)備制造、器件研發(fā)等多個(gè)領(lǐng)域。代表性產(chǎn)品有：華芯的存貯器、西電捷通的WAPI IP核、深亞的SDH芯片、英洛華的LED驅(qū)動(dòng)芯片、龍騰微電子的32位嵌入式CPU、理工晶科的8/12寸硅芯爐、能訊基于氮化鎵的開關(guān)功率晶體管元器件、炬光的大功率激光器等，充分體現(xiàn)了西安在集成電路領(lǐng)域的巨大潛力和科技研發(fā)與創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。
人才優(yōu)勢(shì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展：西安有10多家集成電路研究機(jī)構(gòu)及高校，與集成電路相關(guān)的科研、教學(xué)與設(shè)計(jì)的技術(shù)人員約占全國的六分之一，在西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、西安郵電學(xué)院等多所高等院校設(shè)有微電子學(xué)科或集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)及重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，年在校相關(guān)學(xué)科學(xué)生近10萬人，年輸送相關(guān)學(xué)科畢業(yè)生2萬余人，占全國的14％，人才優(yōu)勢(shì)為西安承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移提供了充足的人力資源保障。同時(shí)，隨著本地集成電路產(chǎn)業(yè)的興起，外流人才紛紛回歸，2005年以來成立的留學(xué)生企業(yè)10多家，給西安集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了先進(jìn)的技術(shù)、豐富的管理經(jīng)驗(yàn)和大量的資金，人力資源和產(chǎn)業(yè)資本相互吸引、相互促進(jìn)的局面正在形成。
公共服務(wù)平臺(tái)輻射帶動(dòng)作用明顯：西安基地在做好集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的同時(shí)，注重發(fā)揮基地的輻射帶動(dòng)作用，將服務(wù)延伸到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，提出了發(fā)展上游半導(dǎo)體材料與設(shè)備、中游集成電路制造、下游集成電路封裝與測(cè)試產(chǎn)業(yè)集群，以及半導(dǎo)體照明、太陽能光伏、先進(jìn)半導(dǎo)體器件、衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)集群的建議。目前，以集成電路產(chǎn)業(yè)集群為核心、硅材料與太陽能光伏產(chǎn)業(yè)集群為支撐、半導(dǎo)體照明與衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用產(chǎn)業(yè)集群為補(bǔ)充的新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在形成，并已成為西安信息產(chǎn)業(yè)新的增長點(diǎn)。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題：經(jīng)過近10年的發(fā)展，西安集成電路產(chǎn)業(yè)水平得到了大幅的提升。但相比之下，仍然存在一些問題，比如設(shè)計(jì)業(yè)與整機(jī)的結(jié)合力度不足、產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)弱小、支撐業(yè)發(fā)展滯后、適用性人才不足、產(chǎn)業(yè)環(huán)境亟需改善等這些因素制約了本地集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
2.產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路
“十二五”期間，西安將統(tǒng)籌優(yōu)勢(shì)資源，優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，大力發(fā)展分立器件制造業(yè)，積極引進(jìn)新一代芯片生產(chǎn)線，提升封裝測(cè)試水平和能力，增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備和基礎(chǔ)材料的開發(fā)能力；在承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程中，積極促進(jìn)企業(yè)的整合重組，以龍頭企業(yè)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群的建立，完善產(chǎn)業(yè)相關(guān)配套環(huán)境建設(shè)。
政策引領(lǐng)，聚合力量，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)大發(fā)展。以培育具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)為目標(biāo)，以政府支持和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以改善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和創(chuàng)新機(jī)制為手段，引導(dǎo)資本、技術(shù)、人才、市場(chǎng)等要素交叉整合，優(yōu)化配置，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)產(chǎn)、學(xué)、研、用各環(huán)節(jié)有效銜接，形成合力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，整合資源，優(yōu)化結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)突破，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
著眼全局，推動(dòng)創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。推行從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈思維，積極推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新，推動(dòng)銀企積極合作，大力培育集成電路在新興產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，通過改造提升，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)形成有核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，構(gòu)建戰(zhàn)略性集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化體系。
3.產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
通過新興產(chǎn)業(yè)培育和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，到“十二五”末企業(yè)數(shù)量達(dá)到100家以上，全行業(yè)銷售收入達(dá)到400億元，從業(yè)人員達(dá)到6萬人，其中高端技術(shù)、管理人員達(dá)到10％，工程技術(shù)人員達(dá)到40％，高級(jí)技術(shù)工人達(dá)到30％；著重提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展層次和水平，通過轉(zhuǎn)變發(fā)展方式和機(jī)制創(chuàng)新，建立起以企業(yè)為主體、以市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的機(jī)制，增強(qiáng)企業(yè)自主創(chuàng)新能力，全行業(yè)加大研發(fā)投入力度，企業(yè)科研投入強(qiáng)度占銷售額的比例平均達(dá)到6％，重點(diǎn)骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度力爭(zhēng)達(dá)到8％。
4.產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃
以關(guān)天經(jīng)濟(jì)區(qū)建設(shè)為契機(jī)，以西安為中心，統(tǒng)籌整合咸陽、寶雞、渭南、漢中、天水等西部地區(qū)現(xiàn)有的微電子產(chǎn)業(yè)資源，發(fā)展上、下游配套的產(chǎn)業(yè)鏈，建立由“一區(qū)四園一基地”組成的西部微電子產(chǎn)業(yè)基地。
西安集成電路產(chǎn)業(yè)出口加工區(qū)：依托西安出口加工區(qū)B區(qū)，完善其基礎(chǔ)及配套設(shè)施建設(shè)，引進(jìn)出口加工型企業(yè)落戶，使區(qū)內(nèi)企業(yè)達(dá)到10家以上，成為西安集成電路產(chǎn)業(yè)國際化的支撐平臺(tái)。利用出口加工區(qū)的政策優(yōu)勢(shì)，培育龍頭企業(yè)，發(fā)揮龍頭企業(yè)的
輻射帶動(dòng)作用，促進(jìn)相關(guān)配套企業(yè)跟進(jìn)，帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
西安集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園：以西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)為依托，建設(shè)西安集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園，形成集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)聚集區(qū)，吸納40-50家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)人駐；建設(shè)集中的產(chǎn)業(yè)公共技術(shù)支撐服務(wù)區(qū)，營造良好的人力資源供給環(huán)境，大力吸引境外跨國公司的研發(fā)機(jī)構(gòu)、國內(nèi)知名企業(yè)的設(shè)計(jì)中心和本地規(guī)模設(shè)計(jì)企業(yè)入駐，加大創(chuàng)業(yè)企業(yè)的扶持力度，使園區(qū)成為智力引進(jìn)和實(shí)現(xiàn)企業(yè)自主創(chuàng)新的有效載體，成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的源動(dòng)力。
西安集成電路制造產(chǎn)業(yè)園：以西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)為依托，建設(shè)西安集成電路制造產(chǎn)業(yè)園。以新型分立器件、LED芯片及集成電路制造為核心，加大招商引資力度，吸引5-10家規(guī)模制造企業(yè)入園，使其成為國內(nèi)有一定影響力的集成電路制造產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
西安集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園：以西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)為依托，建設(shè)西安集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園，大力扶持本地企業(yè)，積極引進(jìn)國內(nèi)外知名企業(yè)及相關(guān)配套企業(yè)，吸引5-10家企業(yè)入駐，將該園區(qū)打造成國內(nèi)有一定影響力的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)園。
西安集成電路設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)園：以西咸新區(qū)和西安民用航天基地為依托，建設(shè)西安集成電路設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)園，聚集一批設(shè)備與材料及相關(guān)配套企業(yè)聚集的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引15家以上相關(guān)企業(yè)入駐，發(fā)揮我西安裝備制造業(yè)優(yōu)勢(shì)，建成國內(nèi)一流、西部第一的集成電路設(shè)備與材料企業(yè)聚集區(qū)。
5.進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系
自2000年國家科技部在西安設(shè)立國家集成電路設(shè)計(jì)西安產(chǎn)業(yè)化基地以來，產(chǎn)業(yè)化基地一直采取“政府主導(dǎo)”的建設(shè)模式，探索出了一條產(chǎn)業(yè)推進(jìn)、技術(shù)支撐與產(chǎn)業(yè)服務(wù)協(xié)調(diào)發(fā)展的有效模式，建立了較為完善的產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)和技術(shù)支撐服務(wù)體系，形成了具有鮮明特色的“專業(yè)孵化器+產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)+技術(shù)支撐服務(wù)+專業(yè)人才培養(yǎng)”的綜合服務(wù)體系，能夠?yàn)槠髽I(yè)提供從產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)咨詢、企業(yè)孵化、產(chǎn)業(yè)推進(jìn)等產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)和EDA設(shè)計(jì)服務(wù)、MPW&IP服務(wù)、封測(cè)服務(wù)及人才培養(yǎng)等技術(shù)支撐服務(wù)?！笆晃濉逼陂g，孵化集成電路企業(yè)20多家，通過服務(wù)平臺(tái)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)幦「黝愘Y金超過1億元，舉辦和參加行業(yè)展會(huì)近30次，為政府決策提業(yè)研究報(bào)告和專項(xiàng)報(bào)告10多項(xiàng)；利用EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)開發(fā)產(chǎn)品30多個(gè)，通過MPW&IP平臺(tái)流片的產(chǎn)品近200種，流片費(fèi)用近1億元，封裝測(cè)試平臺(tái)服務(wù)項(xiàng)目近100個(gè)，培訓(xùn)平臺(tái)培養(yǎng)各類技術(shù)人員4000多人，為企業(yè)累計(jì)節(jié)約成本超過1億元，極大的促進(jìn)了西安集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
“十二五”期間，產(chǎn)業(yè)化基地將以“一區(qū)四園一基地”為依托，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，提升產(chǎn)業(yè)化基地的服務(wù)能力，促進(jìn)西安集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展。
產(chǎn)業(yè)服務(wù)方面：建立產(chǎn)品展示交易平臺(tái)，構(gòu)建電子商務(wù)系統(tǒng)，定期舉辦和參加有影響力的行業(yè)會(huì)議，形成全方位的產(chǎn)品展示交易服務(wù)體系；搭建投融資服務(wù)平臺(tái)，設(shè)立“陜西集成電路專項(xiàng)種子基金”，將政府引導(dǎo)和市場(chǎng)優(yōu)化資源配置相結(jié)合，多渠道引導(dǎo)國內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資基金、金融債券等資金進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供所需的金融資本支持。
集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文2
據(jù)國外權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，未來10年內(nèi)，世界半導(dǎo)體年平均增長率仍將達(dá)15%以上，到2010 年全世界半導(dǎo)體的年銷售額可達(dá)到6000～8000億美元，它將支持4～5萬億美元的電子裝備市場(chǎng)。
我國為了支持鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2000年以來，國務(wù)院頒布了《鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，這對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了歷史性推動(dòng)作用。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)初步形成了設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)及封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)并舉、相互協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，已成為有一定規(guī)模的高成長性產(chǎn)業(yè)，同時(shí)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。
當(dāng)前，集成電路的技術(shù)進(jìn)步日新月異，集成電路技術(shù)已進(jìn)入納米級(jí)時(shí)代。世界集成電路大生產(chǎn)的主流技術(shù)從8英寸、0.25微米，正向12英寸、0.18微米過渡，根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)，到2010年將能達(dá)到18英寸、0.07～0.05微米。我國集成電路產(chǎn)業(yè)的“十一五”規(guī)劃基本目標(biāo)是2006年到2010年，年均增長率為30%左右，2010年整個(gè)行業(yè)的銷售收入達(dá)到3000億元人民幣，占全球市場(chǎng)的8％左右。集成電路制造工藝達(dá)到12英寸、90~65納米。IC設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到90~65微米。封裝測(cè)試方面，BGA、SiP、CSP、MCM等形式能夠達(dá)到規(guī)模生產(chǎn)。
我國信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展為集成電路提供了穩(wěn)定的市場(chǎng)，如電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)提出巨大的市場(chǎng)需求；通信運(yùn)營業(yè)的高速發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)提供新的需求；國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化建設(shè)的繼續(xù)推進(jìn)給集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的發(fā)展空間。國家重大工程和一些新項(xiàng)目的啟動(dòng)必將為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造大量新的增長點(diǎn)。
在穩(wěn)定的市場(chǎng)環(huán)境中，我國在集成電路的技術(shù)發(fā)展中取得了諸多成績(jī)。如，由我國獨(dú)自制定的“TD-SCDMA”標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)受到各大主要電信設(shè)備廠商的重視，全球一半以上的設(shè)備廠商都宣布可以支持“TD-SCDMA”標(biāo)準(zhǔn)，這為中國3G的發(fā)展創(chuàng)造良好環(huán)境；由中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所承擔(dān)的國家“863”計(jì)劃項(xiàng)目 “龍芯2號(hào)增強(qiáng)型處理器芯片設(shè)計(jì)”所取得的成果攻克了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的通用高性能芯片等一大批關(guān)鍵核心技術(shù)；國家“863”重大專項(xiàng)100納米離子注入項(xiàng)目研制成功，標(biāo)志著我國集成電路制造核心裝備研發(fā)取得了重大突破,在該領(lǐng)域?yàn)樽灾鲃?chuàng)新產(chǎn)業(yè)。
集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文3
本次全國集成電路行業(yè)工作會(huì)議由工業(yè)和信息化部主辦，以“政策支持產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展，自主創(chuàng)新推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)”為主題。會(huì)議的主要任務(wù)是全面系統(tǒng)總結(jié)“18號(hào)文件”10年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就和經(jīng)驗(yàn)，研究和部署“十二五”期間我國集成電路行業(yè)重點(diǎn)工作任務(wù)，宣傳貫徹、解讀《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號(hào)文），討論制定政策實(shí)施細(xì)則。
18號(hào)文引領(lǐng)“黃金十年”
“信息產(chǎn)業(yè)是我們國家實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)崛起的重要支撐，而集成電路和軟件就是信息產(chǎn)業(yè)的核心。”在本次行業(yè)工作會(huì)議上，北京大學(xué)教授、中科院院士王陽元做了主題報(bào)告，他指出，軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對(duì)加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、推動(dòng)工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著十分重要的作用，而集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)革命、信息化、信息時(shí)代的動(dòng)力系統(tǒng)。
因此，早在2000年6月，國務(wù)院就了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2000]18號(hào)文），并陸續(xù)推出了一系列促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠政策和措施。
一年后，全國集成電路行業(yè)工作會(huì)議在上海召開，當(dāng)時(shí)的行業(yè)主管單位原信息產(chǎn)業(yè)部與專家、企業(yè)代表一起對(duì)18號(hào)文的落實(shí)細(xì)則進(jìn)行了廣泛討論，并制定了我國IC產(chǎn)業(yè)的十年發(fā)展戰(zhàn)略:通過加強(qiáng)研究開發(fā)、加快產(chǎn)業(yè)重組、加大政策支持、建設(shè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)等措施，以芯片設(shè)計(jì)作為突破口，重點(diǎn)發(fā)展設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)，大大提高國內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、供給能力，基本掌握集成電路核心技術(shù)開發(fā)能力及主流大生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)能力，從而建成植根于中國并在世界占有一席之地的集成電路產(chǎn)業(yè)。
“可以說，18號(hào)文的，造就了一個(gè)產(chǎn)業(yè)，培育了一支隊(duì)伍，形成了一套體系。”在工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任邱善勤看來，正是18號(hào)文造就了軟件和集成電路兩大產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金十年”。
10年中，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的總銷售額翻了7倍，從2000年的186.2億元增長到2010年的1440.2億元，年均增長率超過20%，產(chǎn)業(yè)增速始終保持高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速約10個(gè)百分點(diǎn)，占全球集成電路市場(chǎng)份額從2000年的1.2%提高到2010年的8.6%，產(chǎn)量占全球比重接近10%，國際地位顯著提高。
而市場(chǎng)蓬勃的背后是技術(shù)水平的不斷提高，在設(shè)計(jì)業(yè)方面，我國集成電路的設(shè)計(jì)水平從2000年以0.8〜1.5微米為主，發(fā)展到今年設(shè)計(jì)企業(yè)普遍具備0.13微米以下工藝水平和百萬門規(guī)模設(shè)計(jì)能力，海思半導(dǎo)體等領(lǐng)軍企業(yè)具備了45/40納米設(shè)計(jì)能力；在制造工藝方面，2000年，我國最好的制造工藝僅為0.25微米，而2010年中芯國際的12英寸生產(chǎn)線已經(jīng)可以量產(chǎn)65納米芯片，45納米工藝進(jìn)入前期研發(fā)。同時(shí)，封裝測(cè)試行業(yè)的技術(shù)水平從低端邁向中高端，傳統(tǒng)的DIP、QFP等封裝已大量投產(chǎn)，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成績(jī)，并形成規(guī)模生產(chǎn)能力。
10年來，在我國的集成電路產(chǎn)業(yè)中，先后涌現(xiàn)出一大批勇于創(chuàng)新、銳意進(jìn)取的優(yōu)秀企業(yè)。4月15日，“中國集成電路十年成就展”與全國集成電路行業(yè)工作會(huì)議同期同地舉行，共吸引了70多家集成電路企業(yè)參展，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、儀器及材料產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，展示了18號(hào)文實(shí)施以來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得的成就。
繼往開來的4號(hào)文
“10年來，中國的IC產(chǎn)業(yè)確實(shí)取得了令人矚目的成就，但現(xiàn)在這種優(yōu)越感還只存在于我們跟自己過去相比較的過程中，從現(xiàn)實(shí)的角度講，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)依然任重道遠(yuǎn)?！币晃粎⒓尤珖呻娐沸袠I(yè)工作會(huì)議的代表在接受本報(bào)記者采訪時(shí)如是說。
對(duì)此，工業(yè)和信息化部電子信息司司長在其題為《構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)》的工作報(bào)告中也指出了我國IC產(chǎn)業(yè)目前所面臨的嚴(yán)峻形勢(shì)：作為全球最大的集成電路市場(chǎng)，我國自行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足市場(chǎng)需求的1/5，集成電路已連續(xù)7年成為最大宗的進(jìn)口商品，2010年進(jìn)口額高達(dá)1569.9億美元。其中，CPU、存儲(chǔ)器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子等產(chǎn)品中的高端芯片也基本依靠進(jìn)口。
“這個(gè)行業(yè)屬于規(guī)模經(jīng)濟(jì)的領(lǐng)域，誰強(qiáng)誰通吃?！睏顚W(xué)山副部長也指出，我們的集成電路產(chǎn)業(yè)目前在總體上來說可能還處于“第三梯隊(duì)”的狀態(tài)，第一梯隊(duì)是美國，第二梯隊(duì)包括日本、韓國及我國臺(tái)灣省。
在邱善勤看來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)主要包括以下兩個(gè)方面。
首先，是主流市場(chǎng)仍然被幾大國際巨頭占據(jù)，產(chǎn)業(yè)集中度趨高，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。如處理器領(lǐng)域的Intel和AMD兩家企業(yè)囊括了全球99%的市場(chǎng)；存儲(chǔ)器領(lǐng)域，按銷售收入排名前6的企業(yè)占據(jù)了96%的市場(chǎng)份額。而我國集成電路企業(yè)以中小企業(yè)為主，在國際市場(chǎng)上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。
第二，技術(shù)革新步伐加快，資金門檻不斷提高，2000年以來，全球集成電路設(shè)計(jì)和加工技術(shù)基本以兩年一個(gè)臺(tái)階的速度飛速發(fā)展。隨著全球集成電路技術(shù)革新步伐加快，資金門檻也越來越高。例如，一條65納米生產(chǎn)線的投入需要25億〜30億美元，32納米生產(chǎn)線就要提升到 50億〜70億美元，而22納米生產(chǎn)線的投入將超過100億美元。而反觀我們的企業(yè)，普遍規(guī)模小，力量分散。
為了突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境，同時(shí)抓住新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，今年1月28日，國務(wù)院正式了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)【2011】4號(hào)文）。
“4號(hào)文”主要內(nèi)容涵括財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和市場(chǎng)七大方面，既延續(xù)了18號(hào)文大部分政策內(nèi)容，又在把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、發(fā)展方向和發(fā)展需求的基礎(chǔ)上有所創(chuàng)新，在兼顧普惠性政策的前提下，加大了對(duì)重點(diǎn)行業(yè)和重點(diǎn)企業(yè)扶優(yōu)、扶強(qiáng)的力度。工信部電子信息司司長指出，未來政策的重點(diǎn)更應(yīng)該是扶優(yōu)、扶大、扶強(qiáng)，以迅速形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)能力。
發(fā)揮地方政府積極性
4號(hào)文的出臺(tái)正值國家“十一五”與“十二五”交界，“十二五”也成為了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。在本次工作會(huì)議上還了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》（征求意見稿），明確提出了新的目標(biāo)：到2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量超過1490億塊，銷售收入翻一番達(dá)到3300億元，約占世界集成電路市場(chǎng)份額的14.8%，滿足國內(nèi)27.5%的市場(chǎng)需求。而據(jù)工業(yè)和信息化部電子信息司副司長丁文武透露，在廣泛征求意見后，“規(guī)劃”將在9月份之前正式頒布。
集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文4
集成電路(IntegratedCircuit)產(chǎn)業(yè)是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關(guān)鍵，對(duì)其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有巨大的支撐作用。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。但與國際先進(jìn)水平相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還存在發(fā)展基礎(chǔ)較為薄弱、企業(yè)科技創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強(qiáng)、應(yīng)用開發(fā)水平急待提高、產(chǎn)業(yè)鏈有待完善等問題。在集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的龍頭和靈魂。而我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展遠(yuǎn)滯后于計(jì)算機(jī)與通信產(chǎn)業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)人才嚴(yán)重匱乏，已成為制約行業(yè)發(fā)展的瓶頸。因此，培養(yǎng)大量高水平的集成電路設(shè)計(jì)人才，是當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中一個(gè)亟待解決的問題，也是高校微電子等相關(guān)專業(yè)改革和發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。[1_4]
一、集成電路版圖設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)
為了滿足新形勢(shì)下集成電路人才培養(yǎng)和科學(xué)研究的需要，合肥工業(yè)大學(xué)(以下簡(jiǎn)稱"我?！睆?005年起借助于大學(xué)計(jì)劃。我校相繼開設(shè)了與集成電路設(shè)計(jì)密切相關(guān)的本科課程，如集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、模擬集成電路設(shè)計(jì)、集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì) 、 ASIC設(shè)計(jì)方法、硬件描述語言等。同時(shí)對(duì)課程體系進(jìn)行了修訂，注意相關(guān)課程之間相互銜接，關(guān)鍵內(nèi)容不遺漏，突出集成電路設(shè)計(jì)能力的培養(yǎng)，通過對(duì)課程內(nèi)容的精選、重組和充實(shí)，結(jié)合實(shí)驗(yàn)教學(xué)環(huán)節(jié)的開展，構(gòu)成了系統(tǒng)的集成電路設(shè)計(jì)教學(xué)過程。56]
集成電路設(shè)計(jì)從實(shí)現(xiàn)方法上可以分為三種：全定制(fullcustom)、半定制(Semi-custom)和基于FPGA/CPLD可編程器件設(shè)計(jì)。全定制集成電路設(shè)計(jì)，特別是其后端的版圖設(shè)計(jì),涵蓋了微電子學(xué)、電路理論、計(jì)算機(jī)圖形學(xué)等諸多學(xué)科的基礎(chǔ)理論，這是微電子學(xué)專業(yè)的辦學(xué)重要特色和人才培養(yǎng)重點(diǎn)方向，目的是給本科專業(yè)學(xué)生打下堅(jiān)實(shí)的設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)。
在集成電路版圖設(shè)計(jì)的教學(xué)中，采用的是中電華大電子設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)開發(fā)的九天EDA軟件系統(tǒng)(ZeniEDASystem),這是中國唯1的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA工具軟件。該軟件與國際上流行的EDA系統(tǒng)兼容，支持百萬門級(jí)的集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模，可進(jìn)行國際通用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換，它的某些功能如版圖編輯、驗(yàn)證等已經(jīng)與國際產(chǎn)品相當(dāng)甚至更優(yōu)，已經(jīng)在商業(yè)化的集成電路設(shè)計(jì)公司以及東南大學(xué)等國內(nèi)二十多所高校中得到了應(yīng)用，特別是在模擬和高速集成電路的設(shè)計(jì)中發(fā)揮了強(qiáng)大的功能，并成功開發(fā)出了許多實(shí)用的集成電路芯片。
九天EDA軟件系統(tǒng)包括設(shè)計(jì)管理器，原理圖編輯器，版圖編輯工具，版圖驗(yàn)證工具，層次版圖設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具，寄生參數(shù)提取工具，信號(hào)完整性分析工具等幾個(gè)主要模塊，實(shí)現(xiàn)了從集成電路電路原理圖到版圖的整個(gè)設(shè)計(jì)流程。
二、集成電路版圖設(shè)計(jì)的教學(xué)目標(biāo)
根據(jù)培養(yǎng)目標(biāo)結(jié)合九天EDA軟件的功能特點(diǎn)，在本科生三年級(jí)下半學(xué)期開設(shè)了為期一周的以九天EDA軟件為工具的集成電路版圖設(shè)計(jì)課程。
在集成電路版圖設(shè)計(jì)的教學(xué)中，首先對(duì)集成電路設(shè)計(jì)的_些相關(guān)知識(shí)進(jìn)行回顧，介紹版圖設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)，如集成電路設(shè)計(jì)流程，CMOS基本工藝過程，版圖的基本概念，版圖的相關(guān)物理知識(shí)及物理結(jié)構(gòu)，版圖設(shè)計(jì)的基本流程，版圖的總體設(shè)計(jì)，布局規(guī)劃以及標(biāo)準(zhǔn)單元的版圖設(shè)計(jì)等。然后結(jié)合上機(jī)實(shí)驗(yàn)，講解Unix和Linux操作系統(tǒng)的常用命令，詳細(xì)闡述基于標(biāo)準(zhǔn)單元庫的版圖設(shè)計(jì)流程，指導(dǎo)學(xué)生使用ZeniSE繪制電路原理圖，使用ZeniPDT進(jìn)行NMOS/PMOS以及反相器的簡(jiǎn)單版圖設(shè)計(jì)。在此基礎(chǔ)上，讓學(xué)生自主選擇_些較為復(fù)雜的單元電路進(jìn)行設(shè)計(jì)，如數(shù)據(jù)選擇器、MOS差分放大器電路、二四譯碼器、基本RS觸發(fā)器、六管MOS靜態(tài)存儲(chǔ)單元等，使學(xué)生能深入理解集成電路版圖設(shè)計(jì)的概念原理和設(shè)計(jì)方法。最后介紹版圖驗(yàn)證的基本思想及實(shí)現(xiàn)，包括設(shè)計(jì)規(guī)則的檢查(DRC),電路參數(shù)的檢查(ERC),網(wǎng)表一致性檢查(LVS),指導(dǎo)學(xué)生使用ZeniVERI等工具進(jìn)行版圖驗(yàn)證、查錯(cuò)和修改。7]
集成電路版圖設(shè)計(jì)的教學(xué)目標(biāo)是：
第熟練掌握華大EDA軟件的原理圖編輯器ZeniSE、版圖編輯模塊ZeniPDT以及版圖驗(yàn)證模塊ZeniVER丨等工具的使用;了解工藝庫的概念以及工藝庫文件technology的設(shè)置，能識(shí)別基本單元的版圖，根據(jù)版圖信息初步提取出相應(yīng)的邏輯圖并修改，利用EDA工具ZSE畫出電路圖并說明其功能，能夠根據(jù)版圖提取單元電路的原理圖。
第二，能夠編寫設(shè)計(jì)版圖驗(yàn)證命令文件(commandfile)。版圖驗(yàn)證需要四個(gè)文件(DRC文件、ERC文件、NE文件和LVS文件)來支持，要求學(xué)生能夠利用ZeniVER丨進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查DRC驗(yàn)證并修改版圖、電學(xué)規(guī)則檢查(ERC)、版圖網(wǎng)表提取(NE)、利用LDC工具進(jìn)行LVS驗(yàn)證，利用LDX工具進(jìn)行LVS的查錯(cuò)及修改等。
第三，能夠基本讀懂和理解版圖設(shè)計(jì)規(guī)則文件的含義。版圖設(shè)計(jì)規(guī)則規(guī)定了集成電路生產(chǎn)中可以接受的幾何尺寸要求和可以達(dá)到的電學(xué)性能，這些規(guī)則是電路設(shè)計(jì)師和工藝工程師之間的_種互相制約的聯(lián)系手段，版圖設(shè)計(jì)規(guī)則的目的是使集成電路設(shè)計(jì)規(guī)范化，并在取得最佳成品率和確保電路可靠性的前提下利用這些規(guī)則使版圖面積盡可能做到最小。
第四，了解版圖庫的概念。采用半定制標(biāo)準(zhǔn)單元方式設(shè)計(jì)版圖，需要有統(tǒng)一高度的基本電路單元版圖的版圖庫來支持，這些基本單元可以是不同類型的各種門電路，也可以是觸發(fā)器、全加器、寄存器等功能電路，因此，理解并學(xué)會(huì)版圖庫的建立也是版圖設(shè)計(jì)教學(xué)的一個(gè)重要內(nèi)容。
三、CMOS反相器的版圖設(shè)計(jì)的教學(xué)實(shí)例介紹
下面以一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)CMOS反相器來簡(jiǎn)單介紹一下集成電路版圖設(shè)計(jì)的一般流程。
1.內(nèi)容和要求
根據(jù)CMOS反相器的原理圖和剖面圖，初步確定其版圖;使用EDA工具PDT打開版圖編輯器;在版圖編輯器上依次畫出P管和N管的有源區(qū)、多晶硅及接觸孔等;完成必要的連線并標(biāo)注輸入輸出端。
2.設(shè)計(jì)步驟
根據(jù)CMOS反相器的原理圖和剖面圖，在草稿紙上初步確定其版圖結(jié)構(gòu)及構(gòu)成;打開終端，進(jìn)入pdt文件夾，鍵入pdt,進(jìn)入ZeniPDT版圖編輯器;讀懂版圖的層次定義的文件，確定不同層次顏色的對(duì)應(yīng)，熟悉版圖編輯器各個(gè)命令及其快捷鍵的使用;在版圖編輯器上初步畫出反相器的P管和N管;檢查畫出的P管和N管的正確性，并作必要的修改，然后按照原理圖上的連接關(guān)系作相應(yīng)的連線，最后檢查修改整個(gè)版圖。
3.版圖驗(yàn)證
打開終端，進(jìn)入zse文件夾，鍵入zse,進(jìn)入ZeniSE原理圖編輯器，正確畫出CMOS反相器的原理圖并導(dǎo)出其網(wǎng)表文件;調(diào)出版圖設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)規(guī)則文件，閱讀和理解其基本語句的含義，對(duì)其作相應(yīng)的路徑和文件名的修改以滿足物理驗(yàn)證的要求;打開終端，進(jìn)入pdt文件夾，鍵入pdt，進(jìn)入ZeniPDT版圖編輯器，調(diào)出CMOS反相器的版圖，在線進(jìn)行DRC驗(yàn)證并修改版圖;對(duì)網(wǎng)表一致性檢查文件進(jìn)行路徑和文件名的修改，利用LDC工具進(jìn)行LVS驗(yàn)證;如果LVS驗(yàn)證有錯(cuò)，貝懦要調(diào)用LDX工具，對(duì)版圖上的錯(cuò)誤進(jìn)行修改。
4.設(shè)計(jì)提示
要很好的理解版圖設(shè)計(jì)的過程和意義，應(yīng)對(duì)MOS結(jié)構(gòu)有一個(gè)深刻的認(rèn)識(shí);需要對(duì)器件做襯底接觸，版圖實(shí)現(xiàn)上襯底接觸直接做在電源線上;接觸孔的大小應(yīng)該是一致的，在不違反設(shè)計(jì)規(guī)則的前提下,接觸孔應(yīng)盡可能的多，金屬的寬度應(yīng)盡可能寬;繪制圖形時(shí)可以多使用〃復(fù)制"操作，這樣可以大大縮小工作量，且設(shè)計(jì)的圖形滿足要求并且精確;注意P管和N管有源區(qū)的大小，一般在版圖設(shè)計(jì)上，P管和N管大小之比是2:1;注意整個(gè)版圖的整體尺寸的合理分配，不要太大也不要太小;注意不同的層次之間應(yīng)該保持一定的距離，層次本身的寬度的大小要適當(dāng)，以滿足設(shè)計(jì)規(guī)則的要求。四、基本MOS差分放大器版圖設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)實(shí)例介紹在基本MOS差分放大器的版圖設(shè)計(jì)中，要求學(xué)生理解構(gòu)成差分式輸入結(jié)構(gòu)的原理和組成結(jié)構(gòu)，畫出相應(yīng)的電路原理圖，進(jìn)行ERC檢查，然后根據(jù)電路原理圖用PDT工具上繪制與之對(duì)應(yīng)的版圖。當(dāng)將基本的版圖繪制好之后，對(duì)版圖里的輸入、輸出端口以及電源線和地線進(jìn)行標(biāo)注，然后利用幾何設(shè)計(jì)規(guī)則文件進(jìn)行在線DRC驗(yàn)證，利用版圖與電路圖的網(wǎng)表文件進(jìn)行LVS檢查，修改其中的錯(cuò)誤并優(yōu)化版圖，最后全部通過檢查，設(shè)計(jì)完成。
五、結(jié)束語
集成電路版圖設(shè)計(jì)的教學(xué)環(huán)節(jié)使學(xué)生鞏固了集成電路設(shè)計(jì)方面的理論知識(shí)，提高了學(xué)生在集成電路設(shè)計(jì)過程中分析問題和解決問題的能力，為今后的職業(yè)生涯和研究工作打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。因此，在今后的教學(xué)改革工作中，除了要繼續(xù)提高教師的理論教學(xué)水平外，還必須高度重視以EDA工具和設(shè)計(jì)流程為核心的實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)，努力把課堂教學(xué)和實(shí)際設(shè)計(jì)應(yīng)用緊密結(jié)合在一起，培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)際設(shè)計(jì)能力，開闊學(xué)生的視野，在實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容上進(jìn)行新的探索和實(shí)踐。
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集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文5
對(duì)2015年形勢(shì)的基本判斷
宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持增長
由于全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇，市場(chǎng)增速不斷回升的影響，2014年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持者穩(wěn)定增長的趨勢(shì)。移動(dòng)智能終端、平板電腦、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、信息安全等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的重要推動(dòng)因素。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2014年前三季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額2444.7億美元，與上年同期相比成長10%，其中第三季度以870億美元銷售額創(chuàng)下歷史單季度最高紀(jì)錄，同比增長9%，增速為5.7%。受惠于個(gè)人電腦、筆記本電腦的回穩(wěn)，4G技術(shù)滲透率提升，預(yù)計(jì)2014年全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模將達(dá)3255億美元，同比增長6.5%。
展望2015年，隨著蘋果公司新款移動(dòng)智能終端iPhone6、iPadAir2以及可穿戴設(shè)備Applewatch等產(chǎn)品的陸續(xù)上市，將進(jìn)一步增強(qiáng)對(duì)移動(dòng)處理器、存儲(chǔ)器、指紋識(shí)別等芯片市場(chǎng)的需求刺激。同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)階段以呈現(xiàn)出逐步由移動(dòng)智能終端向智能家居和汽車電子等領(lǐng)域深入發(fā)展的趨勢(shì)，受物聯(lián)網(wǎng)新應(yīng)用對(duì)各種傳感器及低功耗、小尺寸芯片的需求增長等因素的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)業(yè)績(jī)將持續(xù)向上攀升，銷售規(guī)模有望達(dá)到3500億美元，較2014年增長7.5%。
但是，隨著半導(dǎo)體工藝尺寸逐步逼近硅工藝物理極限，摩爾定律的重要性正逐步減弱。2015年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨最大的挑戰(zhàn)來自于先進(jìn)制程不斷攀升的成本投入，并可能長期影響整體產(chǎn)業(yè)的成長動(dòng)能。因此，2015年雖然預(yù)計(jì)仍會(huì)有規(guī)模的成長，但如何能增加研發(fā)動(dòng)能，以較低成本突破關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)，將是2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的重點(diǎn)。
我國產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L，技術(shù)水平不斷提升
在宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持增長大背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持較快的增長速度。2014年前三季度，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額2125.9億元，同比增長17.2%，高于全球同期增長水平7.2個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢(shì)，銷售額為746.5億元，同比增長30%；制造業(yè)銷售額486.1億元，同比增長7.9%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額893.3億元，同比增長13.2%。芯片設(shè)計(jì)業(yè)占全行業(yè)比重達(dá)35.1%，較2013年提高了3.4個(gè)百分點(diǎn)，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)快速增長為我國下游芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)帶來更多訂單，有效降低這兩個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)外依存度過高帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化。預(yù)計(jì)2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3000億元，同比增長11.4%。
技術(shù)方面，IC設(shè)計(jì)業(yè)先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)水平提升至16nm，2014年9月華為海思與臺(tái)積電合作推出首款16nm FinFET 64手機(jī)位芯片。IC設(shè)計(jì)業(yè)的主流設(shè)計(jì)技術(shù)推進(jìn)到40/28nm水平。IC制造業(yè)，2014年1月，中芯國際宣布可以向客戶提供28nm多晶硅（Ploy SiON）和28nm高k介質(zhì)金屬柵極（HKMG）的多項(xiàng)目晶圓（MPW）代工服務(wù)，正式進(jìn)入28nm工藝時(shí)代。部分關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有，部分被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、濺射靶材等進(jìn)入8英寸或12英寸生產(chǎn)線。
展望2015年，在國家對(duì)信息安全建設(shè)重視程度進(jìn)一步加大，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和產(chǎn)業(yè)投資基金的逐步運(yùn)作，以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展的推動(dòng)下，我國集成電路芯片需求有望持續(xù)釋放，從而帶動(dòng)全行業(yè)規(guī)模進(jìn)一步增長。只要保持2014年目前平穩(wěn)快速的增長趨勢(shì)，到2015年就可以完成《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》制定的3500億元的發(fā)展目標(biāo)。
預(yù)計(jì)，我國IC設(shè)計(jì)業(yè)將成為銷售規(guī)模超過1300億元的第一大行業(yè)，芯片制造業(yè)銷售規(guī)模將超過1000億元，封裝測(cè)試業(yè)銷售規(guī)模超過1200億元。與此同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)的主流技術(shù)將推進(jìn)到28/20nm，先進(jìn)技術(shù)將導(dǎo)入到16nm領(lǐng)域。我國集成電路產(chǎn)業(yè)為迎接“十三五”發(fā)展構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
企業(yè)跨國合作頻繁，中國資本開啟海外并購
我國目前擁有全球最大、增長最快的集成電路市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)份額達(dá)到50%左右，成為全球集成電路巨頭鏖戰(zhàn)的主戰(zhàn)場(chǎng)。
越來越多的海外巨頭謀求與國內(nèi)企業(yè)合作。2014年7月，美國高通公司宣布將部分驍龍?zhí)幚砥鞔び唵谓挥芍行緡H代工，高通表示將攜手中芯國際，將28nm技術(shù)應(yīng)用于驍龍?zhí)幚砥?，借此利用市?chǎng)換技術(shù)、市場(chǎng)換訂單的機(jī)會(huì)，有望成為長電科技等國內(nèi)相關(guān)公司的成長動(dòng)力。9月，全球芯片龍頭企業(yè)英特爾公司向紫光集團(tuán)注資90億元，并達(dá)成合作協(xié)議，聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技術(shù)的手機(jī)解決方案，在中國和全球市場(chǎng)擴(kuò)展英特爾架構(gòu)移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品和應(yīng)用。在加深與海外巨頭合作的同時(shí)，國內(nèi)的龍頭企業(yè)也逐步開啟了海外并購的步伐。2013年年末至2014年三季度期間，中國集成電路行業(yè)共發(fā)生4宗海外并購，涉及金額超過50億美元。
展望2015年，伴隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的落地以及我國半導(dǎo)體行業(yè)的不斷內(nèi)生發(fā)展，還將有更多的中國半導(dǎo)體企業(yè)開展相應(yīng)海外的兼并收購。不斷的“走出去，引進(jìn)來”獲得先進(jìn)的技術(shù)、專利或其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括技術(shù)人員，提高自主創(chuàng)新能力。
目前長電科技正在醞釀收購球第四大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)新加坡星科金朋，如果此次并購成功，長電科技未來將在CSP、WLCSP、SiP、3D TSV等先進(jìn)封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)中取得更大的市場(chǎng)份額。同時(shí)，也有望進(jìn)入全球封測(cè)行業(yè)第一陣營，營收規(guī)模甚至能超過全球第三大的矽品（SPIL）。
政策細(xì)則逐步實(shí)施，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日趨向好
為確保國家信息安全，提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，2014年6月，出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，其內(nèi)容與《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2000]18號(hào)）和《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2011]4號(hào)）一脈相承，但增加了三個(gè)亮點(diǎn)：一是加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組。二是設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金。三是將加大金融支持力度將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升到了國家戰(zhàn)略的高度。9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立。該基金將采取股權(quán)投資等多種形式，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)行兼并重組，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)突破投資瓶頸，提供有力保障。
展望2015年，在《推進(jìn)綱要》的引導(dǎo)和推動(dòng)下，各地方的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策將密集出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)投資基金模式將成為首選，以協(xié)同配合國家基金的運(yùn)作。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策體系將得到進(jìn)一步完善。但也需注意，密集的政策也容易導(dǎo)致執(zhí)行者無所適從，難以充分理解和貫徹政策精神，同時(shí)也有可能導(dǎo)致政府對(duì)行業(yè)的過度干預(yù)，影響市場(chǎng)在資源配置中的絕對(duì)作用。
需要關(guān)注的幾個(gè)問題
制造業(yè)發(fā)展將面臨諸多壓力
當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，正逐漸由寡頭壟斷轉(zhuǎn)變?yōu)楣杨^聯(lián)盟，聯(lián)盟之外的企業(yè)難以進(jìn)入，而專利共享、技術(shù)共享也營造了各種小圈子，在這種情況下，中國企業(yè)想要憑一己之力占有一席之地，越來越困難。2014年10月，IBM以負(fù)盈利15億美元方式，將旗下的芯片制造業(yè)務(wù)出售給了芯片代工廠商格羅方德。同時(shí)，IBM未來五年將投入30億美元研發(fā)基礎(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)，研究成果同步轉(zhuǎn)移給格羅方德，格羅方德未來可能成為全球擁有最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的晶片代工廠。從目前全球芯片代工格局來看，臺(tái)積電一家獨(dú)大，市場(chǎng)占有率接近50%。格羅方德、聯(lián)電、三星屬于第二梯隊(duì)，分列第二到四位，市場(chǎng)占有率分別為9%左右。格羅方德和IBM的此次交易，必將引起全球芯片代工競(jìng)爭(zhēng)格局的變化。
未來，各家企業(yè)將會(huì)投入更多資源用于新技術(shù)的研發(fā)，以確保自身的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。中芯國際目前營收全球排名第五，市場(chǎng)占有率5%左右，28nm的高端制程落后于國外兩代。雖然產(chǎn)業(yè)投資基金已經(jīng)明確指出將重點(diǎn)支持集成電路制造業(yè)，但是從資金投入到真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出效應(yīng)，還需要一段較長的周期。因此，我國集成電路制造業(yè)在全球新一輪競(jìng)爭(zhēng)中將面臨更大挑戰(zhàn)。
4G設(shè)備加速替代過程仍面臨專利隱患
核心技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)的缺失，仍是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。自2013年11月至今，國家發(fā)改委對(duì)美國高通公司壟斷調(diào)查事件已持續(xù)了一年之久，目前已經(jīng)進(jìn)入了最后處罰階段。處罰將會(huì)涉及罰金以及調(diào)整專利費(fèi)等幾個(gè)方面。其中罰金或?qū)⒊^10億美元，但這對(duì)于年收入超過200億美元的高通而言，影響相對(duì)較小。雖然調(diào)整專利授權(quán)費(fèi)可能會(huì)一定程度影響高通的業(yè)績(jī)，并可借此緩解我國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壓力。但是在4G技術(shù)方面，高通仍然具有強(qiáng)大的LTE技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其專利總量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過3G。
2015年，隨著國內(nèi)4G設(shè)備對(duì)3G設(shè)備的加速替代，高通的眾多LTE知識(shí)產(chǎn)權(quán)將陸續(xù)“變現(xiàn)”。屆時(shí)，不但會(huì)對(duì)終端企業(yè)造成巨大的成本壓力，其相互嵌套的專利布局也極易使國內(nèi)芯片企業(yè)陷入專利陷阱。因此，如果核心技術(shù)創(chuàng)新能力不能跟上世界高端腳步，單單依靠反壟斷手段來保護(hù)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)，那么，未來高端芯片對(duì)外依存度較高的局面仍不會(huì)較大改善，對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言也不是長久之計(jì)。
產(chǎn)業(yè)投資基金的落實(shí)面臨挑戰(zhàn)
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金已于2014年9月正式成立，下一步將面臨基金如何投放使用的問題。一是如何在“發(fā)展產(chǎn)業(yè)”和“資本回報(bào)”之間找到平衡，如何在“短期利益”和“長期利益”中找到折中。二是如何在“重點(diǎn)支持”和“兼顧多方”中做出抉擇，如何在“有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)”和“有影響力的企業(yè)”中做出取舍。三是作為并購來說，國際上可并購的標(biāo)的數(shù)量較少，而且相關(guān)國家和地區(qū)還對(duì)中國的收購加大限制，持抵制和反對(duì)態(tài)度，更加減少了并購標(biāo)的的選擇；并且產(chǎn)業(yè)投資基金的目的性和針對(duì)性過于明顯，導(dǎo)致相關(guān)收購標(biāo)的的價(jià)格便“居高不下”，所以如何兼顧產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時(shí)間點(diǎn)和收購的時(shí)間點(diǎn)是一個(gè)非常重要的問題。四是國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域具有可整合國際企業(yè)的本土企業(yè)管理團(tuán)隊(duì)非常少。
因此，在成功并購了國外企業(yè)之后，如何實(shí)施有效的管理，如何通過并購使國內(nèi)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)通過消化吸收做大做強(qiáng)，又成為一個(gè)亟待解決的問題。不能為了并購而并購，在補(bǔ)“全”還是補(bǔ)“強(qiáng)”我國集成電路產(chǎn)業(yè)的問題上，還是要從國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求出發(fā)，根據(jù)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展目標(biāo)而實(shí)施。
此外，千億元的投資基金看似龐大，實(shí)際細(xì)算下來可能仍然有所不足。從目前來看，這1200億元資金將分5年投入，因此每年相當(dāng)于不過200多億元，加之還要分配到產(chǎn)業(yè)鏈的幾個(gè)環(huán)節(jié)之上使用。這個(gè)數(shù)字與國際IC巨頭每年投入相比仍有差距。集成電路產(chǎn)業(yè)有大者恒大的特點(diǎn)，目前我國企業(yè)雖然經(jīng)過多年追趕實(shí)力有所提高，但總體上是落后的，再想追趕先進(jìn)水平需要付出更大的努力。
應(yīng)采取的對(duì)策建議
借力產(chǎn)業(yè)投資基金機(jī)遇，做大做強(qiáng)半導(dǎo)體制造業(yè)
一是加大投資，支持先進(jìn)芯片生產(chǎn)線建設(shè)。伴隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的落地以及1200億產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金的成立，芯片制造業(yè)迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。
應(yīng)繼續(xù)加大對(duì)集成電路制造龍頭企業(yè)扶持力度，一方面支持32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，形成與芯片設(shè)計(jì)業(yè)相適應(yīng)的規(guī)模生產(chǎn)能力，另一方面加快立體工藝開發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。二是鼓勵(lì)芯片制造與設(shè)計(jì)廠商結(jié)盟，縮短研發(fā)周期。未來處理器芯片陸續(xù)將實(shí)現(xiàn)本土化生產(chǎn)，扶植以芯片制造為核心的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)，積極探索上下游環(huán)節(jié)虛擬一體化模式，共同推進(jìn)處理器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)服務(wù)、光罩制作、芯片生產(chǎn)、測(cè)試、封裝以及故障、問題分析等工作，縮短產(chǎn)品上市周期。依托公共技術(shù)和服務(wù)平臺(tái)，開展聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新和品牌推廣，實(shí)現(xiàn)上下游良性互動(dòng)。三是推進(jìn)企業(yè)兼并重組，提高競(jìng)爭(zhēng)力。芯片制造業(yè)是典型的資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，其規(guī)模效應(yīng)十分顯著，因而要在強(qiáng)調(diào)自主創(chuàng)新的同時(shí)，做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。要鼓勵(lì)芯片制造企業(yè)兼并重組，擴(kuò)大規(guī)模，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)、設(shè)備、采購、人力資源、市場(chǎng)條件等方面形成優(yōu)勢(shì)，達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。鼓勵(lì)集成電路制造企業(yè)通過資產(chǎn)聯(lián)營、兼并、收購、參股、控股等手段增加企業(yè)融資渠道，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，做大做優(yōu)做強(qiáng)骨干企業(yè)，培育若干具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路制造企業(yè)。
加強(qiáng)處理器芯片核心技術(shù)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系
一是加強(qiáng)自主芯片技術(shù)的專利布局。在使用專利交叉授權(quán)的基礎(chǔ)上，加強(qiáng)處理器芯片的自主核心技術(shù)研發(fā)，組織芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)核開發(fā)，建設(shè)國家級(jí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)核庫，提高知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品的可復(fù)用性，加快產(chǎn)品研發(fā)。在充分研究國內(nèi)外市場(chǎng)的前提下，準(zhǔn)確把握芯片技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘及自由操作領(lǐng)域，布局海外專利市場(chǎng)。二是建立芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)核標(biāo)準(zhǔn)。強(qiáng)化處理器芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)核測(cè)評(píng)與認(rèn)證系統(tǒng)，根據(jù)國際上芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心標(biāo)準(zhǔn)的制定情況，建立與國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)水平相適應(yīng)，科學(xué)完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，為國內(nèi)企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品的質(zhì)量和信譽(yù)提供證明，建設(shè)統(tǒng)一的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。三是完善芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)和保護(hù)體系。建設(shè)適合國內(nèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)商業(yè)模式的交易體系和保護(hù)體系，對(duì)芯片技術(shù)成果采用專利權(quán)、商業(yè)秘密以及集成電路布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行多角度保護(hù)。建立國內(nèi)處理器芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟，加強(qiáng)企業(yè)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的合作，交互授權(quán)，建立企業(yè)共享的知識(shí)產(chǎn)權(quán)池，從而快速增強(qiáng)國內(nèi)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)實(shí)力。
進(jìn)一步完善融資體系，創(chuàng)新資源利用方式
集成電路產(chǎn)業(yè)研究范文6
IC設(shè)計(jì)工程師是當(dāng)今最受人尊敬的金領(lǐng)職業(yè)之一，不但收入相當(dāng)豐厚，而且工作極富挑戰(zhàn)性和成就感。在全國就業(yè)形式比較嚴(yán)峻的今天，IC設(shè)計(jì)工程師就業(yè)卻是另一片天地，在北京、上海、深圳等地，IC設(shè)計(jì)人才都做為緊缺人才被列進(jìn)重點(diǎn)引進(jìn)人才目錄，具有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員更成為各IC公司高薪爭(zhēng)搶的對(duì)象，IC設(shè)計(jì)人才嚴(yán)重供不應(yīng)求。廣大在校學(xué)生和初入IC設(shè)計(jì)行業(yè)的工程師也因?yàn)槿狈?xiàng)目經(jīng)驗(yàn)和實(shí)踐環(huán)境,很難在這一領(lǐng)域獲得進(jìn)一步提升和發(fā)展，而IC設(shè)計(jì)公司也苦于找不到具有工作能力的設(shè)計(jì)人才。
北京集成電路設(shè)計(jì)園第五日IC設(shè)計(jì)培訓(xùn)中心獨(dú)家推出數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)就業(yè)班，在最短的時(shí)間里讓學(xué)員學(xué)習(xí)數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程，設(shè)計(jì)方法，常用EDA工具，更以實(shí)際專題項(xiàng)目帶領(lǐng)學(xué)員完成一個(gè)從最初的設(shè)計(jì)規(guī)范到門級(jí)網(wǎng)表實(shí)現(xiàn)的整個(gè)前端設(shè)計(jì)流程，手把手帶領(lǐng)學(xué)員完成實(shí)際項(xiàng)目作品，使學(xué)員在領(lǐng)會(huì)IC設(shè)計(jì)知識(shí)的同時(shí)具備IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，并學(xué)會(huì)IC設(shè)計(jì)公司的團(tuán)隊(duì)分工與合作。學(xué)成后可以勝任IC設(shè)計(jì)公司一般性設(shè)計(jì)工作，最終的專題設(shè)計(jì)和作品更可以做為求職和職位提升的有力證明。
北京集成電路設(shè)計(jì)園是全國七個(gè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地之一，園區(qū)花費(fèi)數(shù)百萬美金購置的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)，是北京乃至北方地區(qū)唯一可以提供完善的國際頂級(jí)EDA設(shè)計(jì)工具和試驗(yàn)環(huán)境的產(chǎn)業(yè)基地，同時(shí)園區(qū)有多家國內(nèi)外知名IC設(shè)計(jì)公司入駐，吸引了眾多設(shè)計(jì)人才在這里工作，濃厚的IC產(chǎn)業(yè)氛圍為學(xué)習(xí)IC設(shè)計(jì)提供了絕佳的環(huán)境。
“數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)就業(yè)班”已于2005年成功舉辦兩期，學(xué)員有來自高校研究生、在職工作人員、應(yīng)屆畢業(yè)理工科學(xué)生等，實(shí)踐性的課程使學(xué)員完成從對(duì)IC設(shè)計(jì)的陌生到熟悉的過程，親歷IC設(shè)計(jì)整個(gè)前端流程。開班以來得到學(xué)員的廣泛認(rèn)可，學(xué)員在本課程中學(xué)到的技術(shù)在求職中起到了關(guān)鍵性作用，先后有多名學(xué)員就職于國內(nèi)知名IC設(shè)計(jì)公司，包括威盛、華大、六合萬通、華為等，受到用人單位的好評(píng)。同時(shí)，在實(shí)踐過程中積累的經(jīng)驗(yàn)和新的方法，將在第三期中得到提升和發(fā)展。
如果您正在為就業(yè)發(fā)愁，正在苦苦尋找一份高薪工作在北京上海這些大城市大展宏圖；
如果您想從事IC設(shè)計(jì)行業(yè)卻不知道從哪里入手；
如果您剛剛踏入IC設(shè)計(jì)行業(yè)，感覺技術(shù)和工作壓力很大；
那本課程將會(huì)帶你踏上這條充滿前途的金光大道，您的職業(yè)人生將從此與眾不同……
課程特色
教授IC前端設(shè)計(jì)全部流程
特別實(shí)用、常用的IC前端技術(shù)和方法
真實(shí)實(shí)踐環(huán)境，先進(jìn)設(shè)計(jì)平臺(tái)，實(shí)際項(xiàng)目設(shè)計(jì)、親自動(dòng)手制作
以直接就業(yè)為目的
招生對(duì)象
電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)大學(xué)應(yīng)屆本科畢業(yè)生和低年級(jí)研究生
參加工作不久，需要提升技術(shù)水平和熟悉設(shè)計(jì)流程的在職工程師
或其它理工科背景有志于IC設(shè)計(jì)工作的轉(zhuǎn)行人員
開課時(shí)間
2006年3月27日
課時(shí)數(shù)
共70學(xué)時(shí)
上課時(shí)間
每周一、三、五晚18:30-21:30
每周二、四、六自修及作業(yè)
上課地點(diǎn)
北京集成電路設(shè)計(jì)園量子芯座5層培訓(xùn)教室
費(fèi)用
報(bào)名費(fèi)100元
學(xué)費(fèi)2800元，包括聽課、講義、資料、輔導(dǎo)、上機(jī)軟硬件費(fèi)用、證書等，食宿自理。
優(yōu)惠
2006年3月20日前報(bào)名，免收?qǐng)?bào)名費(fèi)
在校學(xué)生2006年3月20日前報(bào)名，可享受優(yōu)惠價(jià)2300元!
5人以上團(tuán)體報(bào)名可九折優(yōu)惠！
食宿
外地學(xué)員可幫助聯(lián)系住宿，可以就近選擇北京大運(yùn)村學(xué)生公寓，或方便實(shí)惠的公寓、單間、招待所、床位等。
附近有大運(yùn)村食堂、北航食堂、小吃一條街及多家飯店可供選擇，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，非常方便。
交費(fèi)方式
銀行匯款
開戶名稱：北京集成電路設(shè)計(jì)園有限責(zé)任公司
開戶銀行：招商銀行北京大運(yùn)村支行(649)
帳號(hào)：6381001510001
報(bào)名現(xiàn)場(chǎng)交款
地 址：北京市海淀區(qū)知春路27號(hào)量子芯座5層IC設(shè)計(jì)培訓(xùn)中心
報(bào)名流程
1． 索取或下載報(bào)名表
2． 按要求填表、將報(bào)名表傳真或Email給我們
3． 電話或Email確認(rèn)報(bào)名信息
4． 交納報(bào)名費(fèi)和學(xué)費(fèi)
5． 領(lǐng)取交費(fèi)收據(jù)、確認(rèn)函、聽課證
6． 報(bào)名成功
聯(lián)系方式
電話：82357175/83/84-850/851/852/858/859
郵件：.cn
課程大綱和更多信息請(qǐng)查詢網(wǎng)站：.cn
注：本班招生30人，招滿截止，名額有限，預(yù)報(bào)從速！若報(bào)名人數(shù)少于10人則不開班
數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)人才班
實(shí)戰(zhàn)提高班
課程簡(jiǎn)介
北京集成電路設(shè)計(jì)園第五日IC設(shè)計(jì)培訓(xùn)中心獨(dú)家推出具有極強(qiáng)實(shí)踐性“數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)提高班”課程，針對(duì)具有一定工作經(jīng)驗(yàn)的在職工程師、高年級(jí)研究生以及需要項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的高校任課教師，按照IC設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品開發(fā)流程，采取強(qiáng)化訓(xùn)練、項(xiàng)目實(shí)踐、專題制作等方法，帶領(lǐng)學(xué)員在真實(shí)的實(shí)踐環(huán)境中提升技術(shù)水平。本課程為前端設(shè)計(jì)高端精華課程，在特別精簡(jiǎn)的時(shí)間內(nèi)講解非常完整的流程以及更實(shí)用的設(shè)計(jì)方法，課程涵蓋了相關(guān)技術(shù)的核心內(nèi)容，老師將自己的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)傾囊而授。
本課程在“數(shù)字集成電路前端設(shè)計(jì)就業(yè)班”成功舉辦的基礎(chǔ)上，為學(xué)員提供技術(shù)進(jìn)階，目標(biāo)直指培養(yǎng)較高水平IC設(shè)計(jì)工程師，在保證學(xué)員獲得IC前端設(shè)計(jì)全部技術(shù)要點(diǎn)的同時(shí)，重點(diǎn)鍛煉學(xué)員的實(shí)際動(dòng)手能力，更為關(guān)鍵的是在長達(dá)45個(gè)學(xué)時(shí)，跨度近兩個(gè)月的時(shí)間內(nèi)，學(xué)生將以一個(gè)簡(jiǎn)單標(biāo)量流水線處理器的設(shè)計(jì)為核心，進(jìn)行RTL設(shè)計(jì)、邏輯綜合、時(shí)序分析、芯片測(cè)試、綜合驗(yàn)證、以及高級(jí)技術(shù)和設(shè)計(jì)優(yōu)化的技術(shù)學(xué)習(xí)和項(xiàng)目實(shí)踐。學(xué)員可以選擇參與處理器設(shè)計(jì)或系統(tǒng)芯片IP模塊設(shè)計(jì)，要求至少參與完成此處理器芯片或獨(dú)立完成一個(gè)系統(tǒng)芯片IP模塊從設(shè)計(jì)規(guī)范到網(wǎng)表實(shí)現(xiàn)的整個(gè)前端設(shè)計(jì)過程，最終的設(shè)計(jì)是可以拿去layout和流片的。
同時(shí)，本培訓(xùn)中心位于北京集成電路設(shè)計(jì)園――全國七個(gè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地之一，園區(qū)花費(fèi)數(shù)百萬美金購置的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)，是北京乃至北方地區(qū)唯一可以提供完善的國際頂級(jí)EDA設(shè)計(jì)工具和試驗(yàn)環(huán)境的產(chǎn)業(yè)基地，同時(shí)園區(qū)有多家國內(nèi)外知名IC設(shè)計(jì)公司入駐，吸引了眾多設(shè)計(jì)人才在這里工作，濃厚的IC產(chǎn)業(yè)氛圍為學(xué)習(xí)IC設(shè)計(jì)提供了絕佳的環(huán)境。
如果你具有相關(guān)專業(yè)學(xué)歷，但缺乏一定的項(xiàng)目實(shí)踐機(jī)會(huì)；
如果你面對(duì)學(xué)習(xí)或工作挑戰(zhàn)，感覺壓力很大；
如果你對(duì)芯片設(shè)計(jì)充滿興趣，希望用最短的時(shí)間學(xué)到人家需要兩三年才能跨越的技術(shù)；
那么本課程將會(huì)成為你提升技術(shù)水平、躋身IC設(shè)計(jì)高級(jí)人才的理想選擇！
課程特色
完全不同于學(xué)校的課程體系和授課方法
沒有冗長而無用的理論介紹，直接教授最實(shí)用的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程
真實(shí)實(shí)踐環(huán)境，先進(jìn)設(shè)計(jì)平臺(tái)，實(shí)際項(xiàng)目設(shè)計(jì)、親自動(dòng)手制作
要求獨(dú)立完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)，具備真正意義上的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
學(xué)成后做為高級(jí)人才可以推薦工作
招生對(duì)象
電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè),一年以上工作經(jīng)驗(yàn)的在職工程師；
電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)較高年級(jí)在讀研究生；
一般高校需要項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的任課教師。
報(bào)名要求
有簡(jiǎn)單或小規(guī)模電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，或初步熟悉IC設(shè)計(jì)前端工作但缺乏項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
有數(shù)字邏輯基礎(chǔ)、了解VERILOG語言，會(huì)使用UNIX/Linux操作系統(tǒng)。
培訓(xùn)目標(biāo)
可獨(dú)立完成ASIC/SOC前端設(shè)計(jì)，成為中級(jí)IC前端設(shè)計(jì)工程師。
學(xué) 時(shí)
100學(xué)時(shí)，其中實(shí)習(xí)及專題制作45學(xué)時(shí)。
開課時(shí)間2006年3月16日
上課時(shí)間
每周四晚18：30-21：30，
每周六上午9：00-12：00、
每周日上午9：00-12：00
周一到周五自修及作業(yè)
上課地點(diǎn)
北京集成電路設(shè)計(jì)園量子芯座5層培訓(xùn)教室
費(fèi) 用
報(bào)名費(fèi)100元
學(xué)費(fèi)4800元，包括聽課、講義、資料、輔導(dǎo)、上機(jī)軟硬件費(fèi)用、證書等，食宿自理。
優(yōu) 惠
2006年3月1日前報(bào)名，免收?qǐng)?bào)名費(fèi)
在校學(xué)生在2006年3月1日前報(bào)名，可享受優(yōu)惠價(jià)4200元
5人以上團(tuán)體報(bào)名可九折優(yōu)惠！
食 宿
外地學(xué)員可幫助聯(lián)系住宿，可以就近選擇北京大運(yùn)村學(xué)生公寓，或方便實(shí)惠的公寓、單間、招待所、床位等。附近有大運(yùn)村食堂、北航食堂、小吃一條街及多家飯店可供選擇，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，非常方便。
交費(fèi)方式
銀行匯款
開戶名稱：北京集成電路設(shè)計(jì)園有限責(zé)任公司
開戶銀行：招商銀行北京大運(yùn)村支行(649)
帳號(hào)：6381001510001
報(bào)名現(xiàn)場(chǎng)交款
地 址：北京市海淀區(qū)知春路27號(hào)量子芯座5層IC設(shè)計(jì)培訓(xùn)中心
報(bào)名流程
1． 索取或下載報(bào)名表
2．按要求填表、將報(bào)名表傳真或Email給我們
3．電話或Email確認(rèn)報(bào)名信息
4． 交納報(bào)名費(fèi)和學(xué)費(fèi)
5．領(lǐng)取交費(fèi)收據(jù)、確認(rèn)函、聽課證
6． 報(bào)名成功
聯(lián)系方式
電話：82357175/83/84-850/851/852/858/859
郵件：.cn
課程大綱和更多信息請(qǐng)查詢網(wǎng)站：.cn
注：本班招生30人，招滿截止，名額有限，預(yù)報(bào)從速！若報(bào)名人數(shù)少于10人則不開班
集成電路封裝工藝員培訓(xùn)
招生對(duì)象 大專理工類專業(yè)及以上學(xué)歷
招生人數(shù) 限50人
開課時(shí)間 2006年2月13日-3月3日
（周一至周五上課）共120課時(shí)
課程內(nèi)容
半導(dǎo)體基礎(chǔ)制造程序、集成電路各類產(chǎn)品與應(yīng)用、集成電路生產(chǎn)常用材料使用簡(jiǎn)介、集成電路英文應(yīng)用、集成電路廠務(wù)與環(huán)境、封裝基礎(chǔ)知識(shí)、集成電路SOP學(xué)習(xí)、集成電路設(shè)備基本操作與應(yīng)急處理、質(zhì)量環(huán)境及工作安全教育、集成電路封裝
開班宗旨
復(fù)芯微電子集成電路封裝工程師培訓(xùn)為您的職業(yè)生涯鑄造輝煌的起點(diǎn)
培訓(xùn)優(yōu)勢(shì)
訂單培養(yǎng)、校企結(jié)合、高就業(yè)率
課程特色 名校資深講師與企業(yè)主管共同授課；
獨(dú)家使用教材；
嚴(yán)謹(jǐn)治學(xué)、定期考核
附贈(zèng)行業(yè)素質(zhì)、面試技巧等實(shí)用課程
職業(yè)前景
集成電路產(chǎn)業(yè)是未來全球高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的前沿和核心，是最具活力和滲透力的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。作為集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口最大的封裝產(chǎn)業(yè)，正需要大量有志于投身該事業(yè)的青年加入其中。
應(yīng)屆畢業(yè)生從事集成電路（IC）封裝行業(yè)，年薪3-6萬……
封裝企業(yè)大多提供相當(dāng)好的福利，包括吃、住、補(bǔ)貼……
想進(jìn)入集成電路行業(yè)的您，請(qǐng)不要猶豫了！
招生對(duì)象 本科理工類專業(yè)及以上學(xué)歷
招生人數(shù) 限30人
開課時(shí)間 2006年3月4日-4月2日
（雙休日上課）共120課時(shí)
課程內(nèi)容：
計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)與UNIX應(yīng)用、半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)概論、集成電路設(shè)計(jì)EDA軟件、基本版圖知識(shí)
開班宗旨：
復(fù)芯微電子IC版圖設(shè)計(jì)師培訓(xùn)為您的職業(yè)生涯鑄造輝煌的起點(diǎn)
培訓(xùn)優(yōu)勢(shì)：
訂單培養(yǎng)、保證推薦、高就業(yè)率
課程特色 校內(nèi)資深講師與企業(yè)在職工程師共同授課；
獨(dú)家使用教材；
嚴(yán)謹(jǐn)治學(xué)、定期考核
附贈(zèng)行業(yè)素質(zhì)、面試技巧等實(shí)用課程
職業(yè)前情：
集成電路產(chǎn)業(yè)是未來全球高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的前沿和核心，是最具活力和滲透力的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的命脈，目前長三角地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)的人才缺口已達(dá)20萬……
IC設(shè)計(jì)業(yè)薪酬水平不斷攀升，應(yīng)屆本科生從事IC版圖設(shè)計(jì)起薪達(dá)3000元……
IC設(shè)計(jì)師平均月薪高達(dá)10000元……
看到這些數(shù)字，您還需要猶豫嗎？
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