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封裝工藝論文范文1

本文以微電子專業人才培養為例，針對我校微電子專業教學資源庫的建設，從微電子的需要來說明其重要性，通過與企業聯合分析職業崗位的工作內容、工作崗位、工作職業技能來合理開設學校的相關課程，來培養專業性技術人才的學生[1]。

現狀與背景分析

國家的需求。微電子技術都是高科技、高風險、高投入、高利潤的行業，而且是一個國家、地區科技、經濟實力的反映，美國就是以集成電路設計、制造為核心的地區，讓美國擁有了世界上一流的計算機和IT核心技術，為此，中國于1998年下發了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》的18號文件，大力支持、鼓勵我國微電子產業發展。

企業的需求。從2005年8月的西永微電子園的建立，北大方正FPC等十大項目的建設，200億資金的投入。到2015年4月8號，東方重慶8.5代新型半導體顯示器件及系統項目，在重慶兩江新區水土工業開發區舉行產品投產暨客戶交付活動。該項目總投資328億，為重慶近年來最大投資項目。如此浩大的產業發展，必將大量需求各階層微電子技術人才[2]。

高職學院自身的需求。近幾年，高職教育在改革和發展中取得許多可喜的成果。但是專業不對口，學生興趣缺乏，企業抱怨人才不足，應屆畢業生的實踐技能不夠等相關問題也成為我們教學的薄弱環節。基于職業崗位來分析，才能真正讓學生畢業更快的適應工作環境，解決專業不對口問題。

高職學生的需求。高職學生都期望通過學校專業課程學習，找到一份合適的工作。學生也在思考如何將專業知識轉化成專業能力，如何消化書本內容。學生期望能學習在以后的工作崗位更實用的課程內容。因此基于職業崗位分析構建微電子專業課程，能更好的教學，讓學生明確的學習提升自己的能力，同時幫助學生就業，解決專業不對口等問題。

研究內容、目標、要解決的教學問題

研究內容和目標。通過往屆畢業學生的就業情況分析對應的崗位，找出專業不對口，或者就業工作不影響的主要問題。通過修改課程教學模式，提高學生興趣，激發主觀能動性。通過調研會邀請重慶44所，24所，西南集成設計有限公司等從事微電子行業的公司，分析高職學生通過學生什么課程能快速適應崗位，達到合理構建微電子課程來使高職學生具有對應的崗位能力，從而有效地培養微電子人才[3]。

要解決的教學問題。激發學生對課程的興趣，提升主觀能動性；學生不僅掌握對應崗位的理論知識，也要有熟練對應崗位的實際動手能力；調研企業崗位，分析微電子集成電路設計課程的建設；調研全國高職微電子課程開設，合理調整集成電路設計課程。

采取的分析方法

文獻研究法：利用網絡、報刊等媒介，搜集與課堂教學模式相關的專著、論文等文獻資料，掌握課堂教學模式研究，掌握相關理論知識和國內外對課堂教學模式研究現狀。

企業調研法：派成員組去江蘇，上海，成都等微電子發達區域了解微電子產業發展對應的崗位需求。在我校組織的微電子行業專家職業分析研討會，邀請重慶24所、44所、西南集成有限公司、鷹谷光電等行業專家從微電子高職學生崗位需要來分析，構建微電子專業課程建設[4]。

實驗教學法：用微課進行微電子專業課程的建設，利用我校作為西南地區唯一的仿生產工藝線，以及封裝測試線，配套生動形象來表達上課內容。“校企合作，工學結合”，讓學生直接企業頂崗實習，驗證微電子專業課程建設對應崗位的合理性，優化調整。通過微電子相關的職業技能大賽嵌入式比賽等等提升學生興趣，對應的課程建設學習。

微電子專業課程建設

本校通過與微電子多個企業聯合分析，將微電子專業課程分成集成電路制造、集成電路設計、集成電路封裝、集成電路測試、半導體行業設備維護、半導體安全生產管理等相關方向，然后轉為為A、B、C三類課程，由最基礎的理論知識，如計算機使用，英語閱讀，電路分析，工具使用到專業性技能的操作和綜合職業技能的培養。

A類課程轉換分析表提供的職業需求信息為基礎，并依據課程的需要可補充相關理論知識信息，使課程具有理論知識的相對系統性和完整性。如分半導體器件物理，半導體集成電路，工程制圖，電子材料，SMT工藝等基礎課程。

B類課程的目的是培養基本技能。可以通過集成電路版圖設計實訓，集成電路生產工藝實訓，集成電路封裝工藝實訓，集成電路測試實訓，自動化生產線安裝與調試實訓等課程培養學生的基本技能。

C類課程的目的是培養綜合職業能力，也稱為綜合職業能力課程。通過學習集成電路制造工藝，半導體工廠設計與管理，集成電路封裝工藝，半導體工藝設備，集成電路的可靠性等相關課程來培養學生的綜合職業能力，從工藝到測試，電路到自動化的職業系統化培養。

封裝工藝論文范文2

關鍵詞：運梁車；懸掛；銷軸；故障分析；改進

TJ900 type was introduced: the use of the transporting girder vehicle condition, in view of the hydraulic suspension pin failure occur in use process, the bearings appeared repeatedly damaged, seriously affected the production operation. In this paper, the fault analysis and solving method is discussed.

Keywords: transporting girder vehicle, suspension, pin shaft, failure analysis and improvement

中圖分類號：TH133.3文獻標識碼：A文章編號：2095-2104(2013)

TJ900型運梁車可適用于20m、24m、32m整孔混凝土箱梁的運輸與喂梁，能夠把混凝土箱梁從預制場地通過便道，路基，橋梁（包括鋼結構連續梁、鋼混結合連續梁等）運至架梁工位，配合架橋機完成相應的架梁作業。

900型運梁車在設計時，為了液壓懸掛支撐升降、調平；轉向架平衡油缸伸縮選用了GEG80ET--2RS型關節軸承。這種軸承具有有較大的載荷能力和抗沖擊能力，并具有抗腐蝕、耐磨損、自調心、好、結構簡單、體積小、使用壽命長等特點，運梁車投入使用初期效果很好。然而，在使用一年后，該軸承出現了多次損壞，嚴重影響了生產作業。本文就故障的分析及解決方法介紹如下：一 故障現象

運梁車在重載變幅動作時,轉向架系統發出刺耳的嘯叫聲音，平衡臂箱體伴隨抖動和共鳴。經過公司機備部和生產廠家技術人員的共同檢查確認，聲音是從臂架關節軸承處發出。經初步分析，大家認為聲音是關節軸承不良、劑不合適造成干磨而引起的。

二 原因分析

大多數軸承損壞的原因除不良外，還包括承載能力不足超負荷等外界因素。為此從這幾個方面進行了分析： （1）、超負荷：經過了解，該關節軸承部位所承擔的最大荷載沒有超過該軸承額定承載能力。由此可確定，該軸承的損壞與負載過大無關； （2）、非正常沖擊或管理不到位：該運梁車開始使用至軸承損壞過程中，期間沒有出現過可能導致軸承損壞的因素，如非正常沖擊或長時間不予等情況。由此可以確定，并非意外因素或管理不到位造成軸承損壞； （3）、情況：運梁車的系統采用的是干油系統。 （4）、由于施工環境惡劣，經常在路基橋面運轉，灰塵多，液壓懸掛軸承處積累很多灰塵，灰塵或即使肉眼看不見的微小灰塵進入軸承，也會增加軸承的磨損，振動和噪聲。

從軸承損壞現象和系統、進入灰塵情況分析，可確定主要原因是不良、軸承及其周圍環境的不清潔造成的。

三 拆檢分析根據上述分析，我們首先對該軸承進行了人工加油。加油后，震動和噪音消失。繼續實驗一小時左右又再次出現異響。然后對該軸承進行了清洗，清除表面污漬，查看關節軸承表面有無裂紋及碎裂；表面無損傷；然而，在繼續使用后仍然出現震動和噪音，而且沒有減小跡象。為此，我們決定對該軸承進行拆檢分析。

拆檢：（1）、拆檢后發現，關節軸承外圈內壁面在安裝狀態時的下端面有圓弧角為30～40度左右的幾道劃痕；（2）、該軸承的軸下端面（在安裝狀態時）有圓弧角為180度左右的磨損痕跡，沿軸向形成突肩。磨損區寬度與關節軸承內圈寬度相同，突肩最大高度約為3～4mm。根據以上現象和對軸承進行的分析，初步認為造成磨損的原因有三個： 第一、軸承本身有缺陷，造成脂難以到達承壓面；

第二、軸承周圍環境的不清潔即使肉眼看不見的微小灰塵進入軸承，會增加軸承的磨損;

第三、在安裝時軸體孔道內未做徹底清理，留有加工殘留物。根據以上情況，我們采取了如下措施：首先、對軸進行修復和清洗，更換新軸承；其次、要求操作司機作業中每隔一周加一次油，并隨時清潔軸承外的灰塵。軸承沒有出現了干磨異響現象。通過清潔所有關節軸承表面發現液壓懸掛油缸連接平衡臂的軸承已碎裂、出現裂痕；銷軸已嚴重變形、出現銷軸跟著油缸轉動；懸掛油缸已經跨下來，邊緣出現嚴重磨損，有的銷軸轉動甚至把懸掛油缸下支座板嚴重摩損；導致升降點單獨升降時反應不靈敏。通過仔細分析我們發現：（1）、關節軸承內外承壓面幾乎沒有脂，軸承承壓面脂無法進入軸承；（2）、在非承壓面因為軸承兩邊的間隙卻有較多灰塵堵塞。

（3）、軸承部位無法加注脂，使軸承外球面的內圈和內球面的外圈干摩擦。

根據以上情況，我們采取了如下措施：

對懸掛油缸的磨損進行了修復與清洗，對已經磨損的懸掛軸承、懸掛銷軸進行了集中更換，經過分析圖紙我們還發現，該軸承無加注脂口，脂無法進入關節軸承內油槽。從拆檢結果我們斷定，損壞過程如下：因承壓很大、間隙過小，無加注口，脂無法均勻分布到摩擦面，所以首先造成局部干磨，當溫度較高時出現軸承內外圈“抱死”現象。當關節軸承“抱死”后，在滑動過程中造成軸的磨損。當磨損到一定程度時，金屬屑進入摩擦面使磨損加劇，產生劇烈震動和噪音。

四解決、預防措施1措施（1）、 增加油道。 鑒于軸承無法加注油，沒有油口，對液壓油缸耳環內孔增加油槽、油口，即沿耳環內孔表面，在中心點加工出1道寬2mm深2~3mm的油槽與關節軸承外圈油槽相通，使油脂能更加容易地進入承壓面區域。（2）、加大軸徑公差，增大軸的摩擦阻力。將軸重新加工，使其與軸承內圈之間為過盈配合，公差為+1，使油脂難以進入內圈與軸接觸面，增大摩擦阻力；（3）、獨立系統。為關節軸承重新安裝了一個獨立的手動裝置，要求每班次作業中由操作司機進行一次加油。

五預防

預防關節軸承早期損壞的原因：

安裝不當

安裝時使用蠻力，用錘子直接敲擊進口軸承對關節軸承傷害最大；是造成變形的主要原因，安裝不到位，安裝有偏差或未裝到軸承位，造成關節軸承游隙過小。內外圈不處于同一旋轉中心，造成不同心。

建議：選擇適當的或專業的關節軸承安裝工具。

不良

不良是造成關節軸承過早損壞的主要原因之一。原因包括：末及時加注油；油未加注到位；油選型不當；方式不正確等。

建議：選擇正確的油，使用正確的加注方式。

污染

污染也會導致關節軸承過早損傷，污染是指有沙塵、金屬屑等進入關節軸承內部。原因包括使用前過早打開關節軸承的包裝，造成污染；安裝時工作環境不清潔，造成污染；軸承工作環境不清潔，工作介質污染。

建議：在使用前不要拆開關節軸承的包裝；安裝時保持安裝環境的清潔，對要使用的關節軸承進行清洗；增強關節軸承的密封裝置。

疲勞

疲勞破壞是關節軸承常見的損壞方式。疲勞破壞的原因是：關節軸承長期超負荷運行；未及時維修；維修不當等。

建議：選擇適當的關節軸承類型，定期及時更換疲勞關節軸承。 六結語通過采取以上措施，運梁車液壓懸掛關節軸承、銷軸工作正常，轉向架系統工作十分平穩，異響和震動全部消失，沒有出現任何異常。保證了架橋機安全、可靠、高效的進行箱梁架設。

參考文獻

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[7]、期刊論文 偏斜工況下向心關節軸承應力場分析 - 軸承 - 2010(6)

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封裝工藝論文范文3

關鍵詞：波峰焊; 印制線路板; 助焊劑; 焊料; 工藝參數

Study on Process of Wave Soldering

XIANFei

（Fiberhome Telecommunication Co., Ltd, Wuhan 430074,China）

Abstract: Although wave soldering is a conventional soldering technology, now it still plays a important role in electronics production. The article introduces theory of wave soldering, at the same time an advanced soldering technology is also mentioned, it allowed through-hole components to be soldered, and protected the SMT components from the wave, unlike in the case of wave soldering. At last the effective way for improving the quality of wave soldering was discussed in terms of the quality control before soldering and the control of manufacturing material and process parameters.

Keywrds: Wave Soldering; Printed Circuit Board; Soldering Flux; Solder; Process Parameters

波峰焊是將熔化的焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的線路板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與線路板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊用于線路板裝聯已有20多年的歷史，現在已成為一種非常成熟的電子裝聯工藝技術，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組件的焊接。

1波峰焊工藝技術介紹

波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。單波峰焊用于SMT時，由于焊料的“遮蔽效應”容易出現較嚴重的質量問題，如漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷。而雙波峰則較好地克服了這個問題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷，因此目前在表面組裝中廣泛采用雙波峰焊工藝和設備。

雙波峰焊的結構組成見圖1。

波峰錫過程：治具安裝噴涂助焊劑系統預熱一次波峰二次波峰冷卻。下面分別介紹各步內容及作用。

1.1 治具安裝

治具安裝是指給待焊接的線路板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱形變的程度，防止冒錫現象的發生，從而確保浸錫效果的穩定。

1.2 助焊劑系統

助焊劑系統是保證焊接質量的第一個環節，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去線路板和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產生堆積，否則將導致焊接短路或開路。

助焊劑系統有多種，包括噴霧式、噴流式和發泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量極少，不揮發物含量只有1/5~1/20。所以必須采用噴霧式助焊系統涂覆助焊劑，同時在焊接系統中加防氧化系統，保證在線路板上得到一層均勻細密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因第一個波的擦洗作用和助焊劑的揮發，造成助焊劑量不足，而導致焊料橋接和拉尖。

噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到線路板上。二是采用微細噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小，易于控制，噴霧高度/寬度可自動調節，是今后發展的主流。

1.3預熱系統

1.3.1預熱系統的作用

1）助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發生，最終防止產生錫粒的品質隱患。

2）待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情形發生。

3）預熱后的部品或端子在經過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規定的時間內達到溫度要求。

1.3.2預熱方法

波峰焊機中常見的預熱方法有三種：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱以及熱空氣和輻射相結合的方法加熱。

1.3.3預熱溫度

一般預熱溫度為130~150℃,預熱時間為1~3min。預熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中線路板翹曲、分層、變形問題。

1.4焊接系統

焊接系統一般采用雙波峰。在波峰焊接時，線路板先接觸第一個波峰，然后接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的“湍流”波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小、貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的“遮蔽效應”湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使線路板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經過第一個波峰的產品,因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路、錫多、焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此,緊接著必須進行浸錫不良的修正,這個動作由噴流面較平較寬闊、波峰較穩定的二級噴流進行。這是一個“平滑”的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。雙波峰基本原理如圖3。

1.5冷卻

浸錫后適當的冷卻有助于增強焊點接合強度,同時,冷卻后的產品更利于爐后操作人員的作業。因此,浸錫后產品需進行冷卻處理。

2使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術

由于傳統波峰焊接技術無法應對焊接面細間距、高密度貼片元件的焊接，因此一種新方法應運而生：使用屏蔽模具（如圖4）遮蔽貼片元件來實現對線路板焊接面插裝引線的波峰焊接。

2.1使用屏蔽模具波峰焊接技術的優點

1）實現雙面混裝PCB波峰焊生產，能大幅提高雙面混裝PCB生產效率，避免手工焊接存在的質量一致性差的問題。

2）減少粘貼阻焊膠的準備時間，提高生產效率，降低生產成本。

3）產量相當于傳統波峰焊。

2.2屏蔽模具材料

1）制作模具必須防靜電，常見材料為：鋁合金，合成石（國產/進口），纖維板。使用合成石時為避免波峰焊傳感器不感應，建議不要使用黑色合成石。

2）制作模具基材厚度。根據機盤反面元件的厚度，選取5～8mm厚度的基材制作模具。

2.3模具工藝尺寸要求

1）模具的外形尺寸：模具的長與寬分別等于PCB的長與寬加上60mm的載具邊的寬度且模具寬度必須350mm，具體工藝尺寸如圖5。當PCB寬度小于140mm時，可以考慮在一模具同時放置兩塊PCB焊接。

2）工藝邊離邊緣8mm，另外兩邊貼近邊緣地方加裝10mm寬、10mm高的電木條，以增加模具的強度，減少模具變形。

3）每個加強檔條上必須使用螺絲固定，螺絲與螺絲的間隔必需在150mm以下。

4）在模具制作完成后，需在四周且間距100mm以內安裝壓扣 （固定PCB于模具上），且須注意以下幾點：（1）旋轉一周不碰觸到零件；（2）不影響DIP插件；（3）能將PCB穩固于模具。

5）模具的四個角要開一個R5的倒角。

6）模具上的PCBA在過錫爐時，有些零件受錫波的沖擊會產生浮高，因此對一些容易浮高的零件采用壓件的方法來解決。目前主要采用的方式：（1）金屬鐵塊壓件；（2）模具上安裝壓扣壓件；（3）制作防浮高壓件治具。

3提高波峰焊接質量的方法和措施

分別從焊接前的質量控制、生產工藝材料及工藝參數這三個方面探討了提高波峰焊質量的有 效方法。

3.1 焊接前對線路板質量及元件的控制

3.1.1焊盤設計

1）在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05~0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2~2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

2）在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：

（1）為了盡量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖6所示。

（2）波峰焊接不適合于細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。

（3）較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸,造成漏焊。

（4）當采用波峰焊接SOIC等多腳元件時，應于錫流方向最后兩個（每邊各1）焊腳處設置竊錫焊盤，防止連焊。

（5）類型相似的元件應該以相同的方向排列在板上，使得元件的安裝、檢查和焊接更容易。例如使所有徑向電容的負極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝（DIP）的缺口標記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發現錯誤。如圖7所示，由于A板采用了這種方法，所以能很容易地找到反向電容器，而B板查找則需要用較多時間。實際上一個公司可以對其制造的所有線路板元件方向進行標準化處理，某些板子的布局可能不一定允許這樣做，但這應該是一個努力的方向。

3.1.2PCB平整度控制

波峰焊接對線路板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些線路板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量。

3.1.3妥善保存線路板及元件，盡量縮短儲存周期

在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此線路板及元件應保存在干燥、清潔的環境中，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的線路板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。

3.2生產工藝材料的質量控制

在波峰焊接中，使用的生產工藝材料有：助焊劑和焊料，分別討論如下：

3.2.1助焊劑質量控制

助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重，其作用是：

1）除去焊接表面的氧化物；

2）防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；

3）降低焊料的表面張力；

4）有助于熱量傳遞到焊接區。目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。

選擇助焊劑時有以下要求：

1）熔點比焊料低；

2）浸潤擴散速度比熔化焊料快；

3）粘度和比重比焊料小；

4）在常溫下貯存穩定。

3.2.2焊料的質量控制

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：

1） 添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生；

2） 不斷除去浮渣；

3） 每次焊接前添加一定量的錫；

4） 采用含抗氧化磷的焊料；

5） 采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產生。這種方法要求對設備改型，并提供氮氣。

目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。

3.3焊接過程中的工藝參數控制

焊接工藝參數對焊接表面質量的影響比較復雜，并涉及到較多的技術范圍。

3.3.1預熱溫度的控制

預熱的作用：

1）使助焊劑中的溶劑充分發揮，以免線路板通過焊錫時，影響線路板的潤濕和焊點的形成；

2）使線路板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。一般預熱溫度控制在180~210℃，預熱時間1~3分鐘。

3.3.2焊接軌道傾角

軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區”更易出現橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°~8°之間。

3.3.3波峰高度

波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證在理想波峰高度進行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2~1/3為準。

3.3.4焊接溫度

焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。

4常見焊接缺陷及排除方法

影響焊接質量的因素是很多的，表1列出的是一些常見缺陷及排除方法，以供參考。

波峰焊接是一項很精細的工作，影響焊接質量的因素也很多，還需要我們更深一步地研究，以期提高波峰焊的焊接質量。

參考文獻

[1]吳懿平，鮮飛.電子組裝技術[M].武漢：華中科技大學出版社，2006.

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