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先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備、半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備、電子專用設(shè)備研究、專用設(shè)備維護與保養(yǎng)

1、薄膜電容自動噴金機的研制錢立文;

2、環(huán)氧塑封料現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢韓江龍;

3、基于標(biāo)準(zhǔn)棋盤格的圖像校準(zhǔn)方法李久芳;

4、光纖拉絲機一機兩爐的設(shè)計改造劉立起;

5、淺述全自動高速塑封機的設(shè)計和實現(xiàn)梁國衡;

6、先進(jìn)封裝步進(jìn)投影光刻機焦深研究章磊;周暢;

7、微電子表面貼裝關(guān)鍵技術(shù)與裝備張雍蓉;劉昊;

8、大角度離子注入機的束純度控制王迪平;孫勇;

9、P/P+外延片制備過程中應(yīng)力變化的研究索開南;

10、變速切割速度曲線對硅片翹曲度的影響馬玉通;

11、雙高斯復(fù)雜化結(jié)構(gòu)顯微物鏡設(shè)計劉金榮;李玉敏;

12、一種用于電子裝備的硅片傳輸機械手張世強;楊志;

13、健壯設(shè)計在專用設(shè)備研發(fā)中的應(yīng)用楊樹文;?海燕;

14、回歸分析在電機冷卻系統(tǒng)中的應(yīng)用李朝軍;牛偉光;

15、在線等離子清洗設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計楊靜;苗岱;劉暢;

16、模塊化設(shè)計在半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備中的應(yīng)用張雅麗;

17、堿性腐蝕工藝條件對硅片表面腐蝕形貌的影響孫儉;

18、2012年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場逆勢增長劉臻;

19、化學(xué)腐蝕對超薄鍺片機械強度的影響竇連水;劉曉偉;

20、CMP拋光機拋光臺溫度控制的研究王偉;王東輝;李偉;

21、單相交流調(diào)壓電路觸發(fā)角與負(fù)載的關(guān)系張紅勇;周永清;

22、半導(dǎo)體專用設(shè)備的真空系統(tǒng)維修殷履文;刁振國;王振亞;

23、投影光刻機中PDP-11主控制計算機系統(tǒng)的替換曾美芹;

24、輻射探測器用高純鍺單晶技術(shù)研究劉鋒;耿博耘;韓煥鵬;

25、接觸接近式曝光機曝光方式淺析及實例李霖;周慶奎;宮晨;

26、環(huán)氧塑封料產(chǎn)品設(shè)計對LQFP分層性能的影響周洪濤;王善學(xué);

27、絲網(wǎng)印刷中幾種印刷參數(shù)與印刷質(zhì)量關(guān)系的研究邴守東;黃帥;

28、碳/碳復(fù)合材料應(yīng)用于直拉硅單晶生長的研究王世援;韓煥鵬;劉鋒;

29、0.5mm間距CSP/BGA器件無鉛焊接工藝技術(shù)研究孫國清;李承虎;

30、從IC封裝產(chǎn)品可靠性談封裝沖切模具優(yōu)化設(shè)計藺興江;代賦;何文海;

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